账号:
密码:
CTIMES / 文章 /   
2008年英特尔上海IDF综合报导(下)
 

【作者: 編輯部】2008年04月20日 星期日

浏览人次:【4531】
  

从毫瓦到千兆次运算 从CK到HPC

英特尔资深副总裁暨数位企业事业群总经理Patrick Gelsinger在主题演讲中表示,英特尔架构晶片已从MID扩展到高效能伺服器(HPC)。据统计,2007年全球前五大HPC系统中,就有三台采用英特尔Xeon处理器,且在2007年HPC市场所采用的五款处理器中也有四款即为英特尔处理器。


Gelsinger表示, Tukwila为英特尔的下一代Itanium处理器,具备四核心、达30MB快取记忆体、QuickPath Interconnect互连能力、双整合式记忆体控制器及大型主机等级的RAS功能,为全球第一个拥有二十亿颗电晶体的微处理器,预计可提供较现有Itanium处理器两倍以上的效能。


《图一 Nehalem具有可扩充性,拥有二到八核心的版本,再透过同步多线程技术,提供4到16个线程的运算能力,预计在2008年第4季进行投产》
《图一 Nehalem具有可扩充性,拥有二到八核心的版本,再透过同步多线程技术,提供4到16个线程的运算能力,预计在2008年第4季进行投产》

另一款全新的微架构处理器Nehalem预计在2008年第4季进行投产,其效能与耗电将较英特尔目前的微处理器更大幅改善。 Nehalem具有可扩充性,未来将拥有二到八核心的版本,再透过同步多执行绪(Simultaneous Multi-threading)技术,提供4到16个执行绪的运算能力。相较于现今最高效能的Intel Xeon处理器系统,Nehalem将提供四倍的记忆体频宽。Nehalem具有最高达8MB的L3快取记忆体、7亿3千1百万颗电晶体、Quickpath interconnect 互连能力(最高达每秒25.6GB)、整合式记忆体控制器及选购的整合式图形显示晶片。 Nehalem将适用于笔记型电脑至高效能伺服器。其他功能包括支援DDR3-800、1066 及1333 记忆体;SSE4.2指令集;32KB指令快取记忆体;32KB资料快取记忆体;每个核心具有256K L2资料及指令低延迟(low-latency)快取记忆体,以及全新的二阶编译缓冲区(Translation Lookaside Buffer, TLB)层级。Gelsinger也论及全新的Tylersburg 平台,其应用于单插槽高阶桌上型电脑(High End Desktop, HEDT)及双插槽(高效能运算 HPC 和双路伺服器)的运算。


6核心Dunnington处理器下半年登场

目前,英特尔以7300晶片组为基础平台与四核心Xeon 7300处理器的组合,是业界多路处理器(MP)伺服器极具效能的虚拟化平台。而Dunnington与Caneland平台的插槽相容,也将于2008下半年推出。 Dunnington是首颗具备6核心的英特尔架构处理器,以45奈米high-k制程技术为基础,内建大容量共用快取记忆体。它也支援FlexMigration技术,让相容的虚拟机器库(virtualization pool)支援虚拟机器(Virtual Machine,VM) 在65奈米及45奈米 high-k Intel Core微架构的伺服器上即时相互移转。


英特尔平台的软体商机

英特尔副总裁暨软体与解决方案事业群总经理Renee James表示,软体最终目的是在于创造使用者经验。她指出,运算的改变,趋向在视觉呈现上更为丰富,以及更加行动化(mobile)。视觉运算与行动化应用程式是移动联网装置(MID)软体发展的两大重要成长领域


《图二 英特尔副总裁暨软件与解决方案事业群总经理Renee James表示,软件最终目的是在于创造用户经验。》
《图二 英特尔副总裁暨软件与解决方案事业群总经理Renee James表示,软件最终目的是在于创造用户经验。》

Renee James针对英特尔软体伙伴方案(Intel Software Partner Program)会员宣布了一项完整的认证服务,该认证严格要求达到资讯安全、互通使用能力(interoperability)及可修护性(maintainability),并为英特尔技术进行最佳化,以确保能为使用者提供高品质的解决方案。由SpikeSource公司所提供的这项软体测试及认证服务,将可协助为英特尔用户开发软体解决方案的软体供应商降低其开发成本,并改善品质及提升可靠度。为了推广这项新的认证服务,英特尔投资(Intel Capital),已再投资SpikeSource一千万美元。


而针对MID应用,英特尔也推出了 Intel C++ Software Development Tool Suite for Linux OS。这套完整的工具解决方案组合可满足MID软体开发效能需求,并可提升以Linux为基础的MID系统与应用开发流程的生产力与经验。该套装工具软体涵盖整个软体开发生命周期:程式码编写、编译(compiling)、除错与分析效能。这些工具均为免费提供,技术支援合约可另购。


James强调,Moblin计画已成功受到全球软体产业的重视。去年宣布的Moblin是一个Linux软体平台,用以开发MID所需的各式网际网路应用软体。以Moblin为基础的产品已开始出货,并为在Intel Atom处理器为基础之MID平台的行动运算开发者社群,带来开放原始程式码的各种好处。另外各家ODM/OEM代工厂商也宣布推出采用Moblin相容作业系统的产品,除此之外,Adobe、Real Networks及其他超过40家的独立软体开发商(ISV)也将推出植基于Moblin相容作业系统的应用软体。


数位转型:改善生活品质、带动创新、拓展机会

英特尔表示,数位应用正在转型,这项转型将创造一个充满机会、创新与改善生活品质的世界。英特尔企业技术事业群副总裁暨研究中心总监钱安达表示,数位的进步将全面的影响生活,以及绿色环境与科技。


《图三 英特尔企业技术事业群副总裁暨研究中心总监钱安达表示,数字的进步将全面的影响生活,以及绿色环境与科技。》
《图三 英特尔企业技术事业群副总裁暨研究中心总监钱安达表示,数字的进步将全面的影响生活,以及绿色环境与科技。》

钱安达在演讲时首度展示采用英特尔处理器的新一代classmate PC。他表示,这便是数位转型的具体产品之一。内建英特尔处理器的classmate PC为专为教育人员、父母、学生与年轻人设计,让他们应用价格低廉、坚固耐用与以网际网路使用为目的之个人电脑,来满足学习、游乐与工作上的需求。


此外,钱安达也发表了正在研究中的两种新技术,可改善采用英特尔产品平台的电源使用效率。与台达电(Delta)合作开发的调适性负载电源供应器(Load adaptive power supply),能在系统处于最低电力负载时,将供电效能提升到70%以上。而另一项名为平台电源管理(Platform Power Management)的架构,有助于改善所有英特尔平台的电源使用效率。它也是兆级运算(Tera-Scale)、视觉运算和其他运算密集应用的进展铺路,这些技术将重新定义使用者与电脑互动的方式。当笔记型、桌上型电脑与伺服器装配愈来愈多的核心与功能时,这些技术可望降低待机(idle)及主动(active)耗电量至原有的十分之一。


Refocus Imaging总裁暨执行长Ren Ng博士也受钱安达的邀上台,展示下一代光场相机(Light Field Camera)技术,这是数位转型的成果之一。这种照相机能记录进入相机的整个光场,具有在拍照完成后针对图像再进行对焦与景深变换的能力。根据摩尔定律,运算能力与性能正随着技术的演进而持续增强,而这项技术突破正好可以发挥其效用。


《图四 2008年是英特尔拓展市场关键的一年,除了其主导的MID架构将于今年具体落实外,在PC、软件与其他消费性产品都有极具指针的技术推出,而IDF正是其发声的重要场所。》
《图四 2008年是英特尔拓展市场关键的一年,除了其主导的MID架构将于今年具体落实外,在PC、软件与其他消费性产品都有极具指针的技术推出,而IDF正是其发声的重要场所。》

英特尔中国研究中心董事总经理方之熙与东软软件首席技术官张霞博士,与钱安达一同展示未来车款如何利用车载电脑运算功能来即时感测意外物体及路况。其中一项关键研究专案即为Ct程式语言,它是一种弹性相当大的语言,可协助主流程式设计师有效地创作具高度平行运算能力且高效能的软体,能够充分发挥英特尔现有及未来的多核心处理器的优势。Nuesoft展示以Ct程式语言进行设计的软体,和其他现有程式语言相较,在原始程式码仅小幅更动甚或是无需更动的情形下,可为程式设计师提供更高的执行效率。 Ct能运用于目前的硬体,同时未来无需程式设计师介入,就可让软体直接在以Larrabee与AVX(高级向量扩展) 指令集为基础的系统上继续运作。


结论

2008年是英特尔拓展市场关键的一年,除了其主导的MID架构将于今年具体落实外,在PC、软体与其他消费性产品都有极具指标的技术推出,而IDF正是其对市场和消费者发声的重要场所。透过今年第一个IDF地点的上海,便可看出许多的发展趋势,而选在中国上海,也可了解中国市场是英特尔未来的重要发展区域。经由这次的上海IDF,我们可以发现英特尔已逐渐跳脱单纯的处理器晶片供应商的角色,而逐渐朝向多元且偏重消费性电子的市场,与中国的深入合作也是个观察重点。不久,全新的MID、Centrino 2及下一代的netbook都将上市,是否能在市场上取得成功,将决定英特尔接下来2年的发展方针。就让我们拭目以待吧。


相关文章
在物联网中添加【物】的六种方法
异质整合推动封装前进新境界
新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚
低价刺激消费需求 SSD强势跃居主流
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Raspberry Pi
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关新闻
» Bigtera发布VirtualStor Scaler 8.0 满足AI运算大数据储存需求
» 英特尔协同奥会向全球运动员提供支援服务
» 格罗方德12LP+ FinFET解决方案针对AI进行优化
» 工研院47周年院厌 创新科技受肯定
» TI:功率密度是电源设计永远不变的关键
  相关产品
» DELO 推出新款旒合剂适用於功率半导体元件
» 中美万泰推出新款Intel第八代Whisky Lake工业级触控电脑
» 英特尔将神经形态研究系统扩展至1亿个神经元
» ST独占飞时测距感测器领域??头
» 艾讯推出Intel Atom x5-E3940的强固型Pico-ITX嵌入式主机板PICO319
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw