帳號:
密碼:
CTIMES / 文章 /   
SiC MOSFET應用技術在雪崩條件下的魯棒性評估
 

【作者: 意法半導體】   2020年08月18日 星期二

瀏覽人次:【2363】
  

本文探討如何在雪崩運作條件下評估SiC MOSFET的魯棒性。MOSFET功率轉換器,特別是電動汽車驅動馬達功率轉換器,需要能夠耐受以前的運作條件。元件在續流導通期間出現的失效或閘極驅動命令訊號錯誤,確實會致使轉換器功率開關二極體在雪崩條件下運作。因此,本文透過模擬雪崩事件,進行非鉗位元感性負載開關測試,並使用不同的SiC MOSFET元件,依照不同的測試條件,評估技術的失效能量和魯棒性。


引言

效能和可靠性是所有電子功率轉換器必備的主要特性。在與人類社會活動和生態環境保護相關的應用領域,例如,交通、工業、能源轉換等,標準矽基功率開關已被SiC MOSFET取代,因為 SiC MOSFET在電流密度/晶片面積、擊穿電壓、開關頻率、工作溫度方面表現更出色,可縮減功率轉換器的體積和尺寸,同時提升效能[1],[2]。


採用最新一代SiC MOSFET設計功率轉換器還必須考量元件的可靠性和魯棒性,不應該讓異常失效現象破壞系統的整體安全性[3],[4]。短路和雪崩是可能導致電源轉換器開關嚴重失效的異常事件[5-6]。


短路事件可能是錯誤和失控的工作條件引起的,例如,元件開關順序命令出錯。當漏源電壓VDS超過擊穿電壓額定值時,會發生雪崩事件[7]。


對於dvDS/dt和diD/dt變化率很高的應用,在開關瞬變期間,VDS可能會超過擊穿電壓額定值。高瞬變率結合轉換器佈局固有的寄生電感,將會產生電壓尖峰,在極端情況下,導致雪崩事件發生[7],[14],[16]。SiC MOSFET可能會出現這些運作條件,離散元件的dvDS/dt可能輕鬆超過100V/ns,而diD/dt則超過10A/ns [1],[21]。


另一方面,馬達功率轉換器,例如,電動汽車的驅動馬達逆變器、工業伺服馬達等,這些負載具有典型的電感特性,要求功率開關還必須兼具續流二極體的功能[18]。因此,在二極體關斷時,其餘元件將傳導負載電流,進行非鉗位元感性負載開關UIS操作,運作於雪崩狀態是無法避免的[13]。在這種雪崩期間,除過電壓非常高之外,高耗散能量也是一個需要考慮的重要問題,因為元件必須耐受異常的電壓和電流值。


採用失效檢測演算法和保護系統,配合同樣具備「可靠性」標準的轉換器設計方法,是必要的[20]。但是,除了安全保護和最佳設計規則外,功率開關還必須穩固,即具有「魯棒性」,才能耐受某種程度的異常運作條件,因為即便超快速偵測演算法和保護系統也無法立即發揮作用[19]。SiC MOSFET的雪崩問題已成為一個重要的專題,由於該技術尚未完全成熟,因此需要進行專門的研究[7]-[13]。


本文的目的是分析SiC MOSFET在雪崩工作條件下的魯棒性。為了驗證魯棒性分析結果,做了許多實驗。最後介紹元件在不同的UIS測試條件的魯棒性。


雪崩事件

雪崩事件基本上是在元件達到擊穿電壓時才會發生。在正常工作條件下,凡是設置或要求高開關頻率的應用都會發生這種現象。


以半橋轉換器的應用為例,讓我們詳細解釋一下雪崩現象。


圖1(a)是一個簡化的半橋轉換器電路原理圖,電路中有兩個SiC MOSFET開關,分別用QH和QL表示,除開關外,還有一個感性負載;圖1(b)是上面電路的等效電路圖,最重要的部分是主要寄生元件,特別是代表電源回路等效寄生電感的LDH,LSH,LDL和LSL,電源回路是指連接+ DC電路(VDD)與QH漏極,QH源極至QL漏極,QL源極至-DC電路的電源軌。


此外,LGH,LGL是QH和QL的閘極-源極路徑訊號回路的等效寄生電感。考量到HiP247封裝離散元件有三或四個引線,上面的寄生電感中包含SiC MOSFET焊線和引線的寄生電感,詳細資訊參見[15],[16]。同樣重要的是,還要考量SiC MOSFET的寄生電容CGS,CDS和CGD,這些參數是漏極-源極電壓VDS的函數[21]。


不難理解在下面兩個案例的極端運作條件期間產生的電壓尖峰:


1.有源元件導通,無源元件的體二極體關斷


2.有源元件關斷,無源元件的體二極體導通


用1200V,25mΩ,HIP247-4L封裝的SiC MOSFET離散元件,按照圖1的方案做實驗測試,描述瞬變在什麼情況下被定義為極端作業條件。為簡單起見,將QL視為有源元件,它由適合的閘極驅動器電路控制;QH是無源元件,用作續流二極體,並且通常在相關終端施加-5V的恒定負閘極-源極電壓。


圖1 : 半橋轉換器橋臂:(a)簡化框圖,(b)包括主要寄生元件的等效電路。
圖1 : 半橋轉換器橋臂:(a)簡化框圖,(b)包括主要寄生元件的等效電路。

透過分析圖2的實驗結果,可以了解案例1的極端作業條件。



圖2 : 在850V, 130A,QH 體二極體關斷時,VGS, ID 和VDS的典型波形。
圖2 : 在850V, 130A,QH 體二極體關斷時,VGS, ID 和VDS的典型波形。

本節重點介紹在QL導通時QH體二極體的「反向恢復」過程。測試條件是175°C,VDD=850V, ID=130A。SiC MOSFET的反向恢復過程是一個重要的課題,許多人都在研究這種現象[17],[18]。軟恢復和硬復原模式受載流子壽命、摻雜分佈、裸片面積等因素影響。從應用角度來看,反向恢復特性主要與正向電流大小ID及其變化率diD/dt和作業溫度有關。


圖2顯示了變化速率12A/ns的ID引起之QH體二極體硬恢復特性。由於結耗盡非常快,漏極-源極電壓VDS以最快的速度上升。在diD/dt 和 dirr/dt與寄生電感的綜合作用下,尖峰電壓現象嚴重,並且在VDS波形上看到振盪行為。另外,VGS波形出現明顯振盪,應鉗制該電壓,以避免雜散導通[16]。


快速恢復用於描述恢復的效果,概念定義詳見文獻[17]。


透過優化轉換器電路板佈局,將寄生電感降至非常低,可以限制在電流變化率非常高的關斷期間產生的電壓尖峰,從而最大程度地利用SiC MOSFET的性能。


圖3的實驗測試結果解釋了案例2的極端運作條件。圖中所示是在室溫(25°C),850V,130A條件下QL「關斷」時的相關參數波形。因為元件採用HIP247-4L封裝,3.3?的閘極電阻Rg加速了關斷瞬變,並且VDS的峰值非常高(約1550V)。



圖3 : 在850V, 130A條件下關斷QL,VGS, ID, VDS 和 Poff的典型波形。
圖3 : 在850V, 130A條件下關斷QL,VGS, ID, VDS 和 Poff的典型波形。

透過進一步降低Rg阻值提升關斷速度,將會引發雪崩事件,不過,在本實驗報告中沒有達到雪崩狀態。


但是,除極端工作條件外,元件失效也會導致雪崩事件[4]。


以前文提到的圖1半橋轉換器為例,當QH續流二極體失效,致使元件關斷時,負載電流必須在關斷瞬變期間流經互補元件QL,這個過程被稱為非鉗位元感性負載開關UIS。在這個事件期間,元件必須承受某種程度的能量,直到達到QL擊穿極限值為止。


這種失效機制與臨界溫度和熱量產生有關。SiC MOSFET沒有矽基元件上發現的其它失效模式,例如,BJT閂鎖[10]。在UIS條件下的雪崩能量測試結果被用於定義SiC MOSFET的魯棒性。


圖4(a)和圖4(b)是SiC MOSFET的UIS測試結果。這些測試是在圖1無QH的配置中做的,測試條件是VDD=100V, VGS=-5/18V, RGL=4,7?, L=50H, Tc=25°C,下一章將詳細分析這樣選擇的原因。


圖4(a)所示是前三次脈衝測試。QL正在傳導電流,在第一個脈衝時關斷,如圖中藍色的VGS,VDS和ID的波形所示,有過電壓產生,VDS略低於1500V,但元件沒有雪崩。在增加脈衝週期後,如圖中綠色波形所示,電流ID達到5A,元件開始承受雪崩電壓。再重複做一次UIS測試,如黑色波形所示,電流值變大,但由於負載電感器較小,直到電流值非常大時才達到失效能量。


圖4 : UIS實驗,(a)雪崩過程開始時的波形;(b)施加最後兩個脈衝時的波形。
圖4 : UIS實驗,(a)雪崩過程開始時的波形;(b)施加最後兩個脈衝時的波形。

圖4(b)所示是最後一種情況的測試結果。藍色波形是在一系列單脈衝後,元件失效前倒數第二個脈衝產生的波形,從圖中可以看到,元件能夠處理關斷瞬變,耐受根據下面的雪崩能量公式(1)算出的約0,7J雪崩能量,最大漏極電流為170A,雪崩電壓平均值為1668V。


EAV = 1/2 LI2fail VAV / VAV-Vnn (1)


紅色波形是在施加最後一個脈衝獲得的失效波形,這時元件不再能夠耐受雪崩能量,並且在t*時刻發生失效,漏極電流開始驟然增加。


魯棒性評估和雪崩測試

我們使用三組1200V SiC MOSFE進行UIS測試,表1詳列出這三組元件的主要資料。


5(a)所示是測試等效電路圖,5(b)所示是相關實驗裝置。QL是待測元件(DUT),測試目標是分析DUT的關斷特性。


表1:SiC MOSFET規格

SiC MOSFET

VBD [V]

RDS(on)[m?]

ID@(25°) [A]

D1

1200

83 @ VGS=18V, ID=20A

20

D2

1200

30 @ VGS=18V, ID=60A

70

D3

1200

20 @ VGS=18V, ID=100A

100



圖5 : UIS實驗裝置: (a)等效電路, (b) 實驗台
圖5 : UIS實驗裝置: (a)等效電路, (b) 實驗台

設定A,B,C三種測試條件;施加週期遞增的單脈衝序列,直到待測元件失效為止。


VDD=100V, VGS=-5/18V


A. vs RGL=4,7?, 10?, 47?, at L=50uH, Tc=25°C


B. vs L=50uH, 1mH, at RGL=4,7?, Tc=25°C


C. vs Tc=25°C, 90°C, 200°C, at L=50uH, RGL=4,7?


為了便於統計,從D1,D2和D3三組元件中分別抽出五個樣品,按照每種測試條件各做一次UIS實驗,測量和計算失效電流和失效能量,參見圖6,圖7和圖8。


圖6(a)所示是從SiC MOSFET D3中抽出的一個典型元件,按照測試條件「A」做UIS測試的VDS和ID失效波形。



圖6 : UIS對RG最終測試結果:(a) 一個D3樣品的VDS和ID典型值;(b)平均失效能量EAV。
圖6 : UIS對RG最終測試結果:(a) 一個D3樣品的VDS和ID典型值;(b)平均失效能量EAV。

為了清楚起見,只給出了RG =4.7Ω和47Ω兩種情況的波形。我們觀察到,失效電流不受RGL的影響。圖6(b)顯示了D1,D2和D3三組的平均EAV。


注意到EAV失效能量略有降低,可忽略不計,因此,可以得出結論,在UIS測試條件下,這些SiC MOSFET的魯棒性與RG無關。


圖7(a)和(b)所示是按照測試條件B,在L=50H 和1mH時,各做一次UIS測試的失效波形,為簡單起見,只從SiC MOSFET D3中抽取一個典型樣品做實驗。


在提高負載電感後,電感器儲存的能量增加,因此,失效電流減小。


圖7 : UIS對L最終測試結果(a)在L=50 H時, D3樣品的VDS和ID典型值 (b)在L=1mH時, D3樣品的VDS和ID典型值(c)平均失效能量EAV.
圖7 : UIS對L最終測試結果(a)在L=50 H時, D3樣品的VDS和ID典型值 (b)在L=1mH時, D3樣品的VDS和ID典型值(c)平均失效能量EAV.

圖7(c)顯示了D1,D2和D3的平均EAV與L的關係,可以觀察到,元件D3的失效能量EAV隨著負載電感提高而顯著提高,而D1和D2的EAV則略有增加。透過分析圖8可以發現這種行為特性的原因。圖8是根據等式(2)計算出來的結溫Tj的分佈圖:


Tj=T0+PAVZth (2)


其中:T0是起始溫度,PAV是平均脈衝功率,Zth是晶片封裝熱阻,本次實驗用的是不帶散熱器的TO247-3L封裝。


電感器儲存能量的大小與電感值有關,儲存能量將被施加到裸晶片上,轉換成熱能被耗散掉。


如圖7(a)所示,低電感值會導致非常大的熱瞬變,這是因為電流在幾微秒內就達到了非常高的數值,如圖7(a)所示,因此,結溫在UIS期間上升非常快,但裸片沒有夠的時間散掉熱量。反之,在高電感值的情況下,電流值較低,如圖7(b)所示,並且裸片有足夠的時間散掉熱量,因此,溫度上升平穩。


這個實驗結果解釋了為什麼被測元件D3的EAV隨負載電感提高而顯著增加的原因,另外,它的裸片面積比SiC MOSFET D1和D2都大。



圖8 : 典型D3元件的估算結溫Tj對L曲線圖。
圖8 : 典型D3元件的估算結溫Tj對L曲線圖。

最後,在圖9中報告了測試條件C的UIS測試結果,測試條件C是封裝溫度的函數,用熱電偶測量封裝溫度數值。


圖9(a)所示是D3在Tc=25°C,90℃和200℃三個不同溫度時的VDS和ID波形。不出所料,D1,D2和D3三條線的趨勢相似,工作溫度越高,引起元件失效的EAV就越低,圖9(b)。



圖9 : UIS對Tc的最終測試結果;(a)D3樣品在不同的Tc時的VDS和ID典型值;(b)平均失效能量EAV 對TC曲線
圖9 : UIS對Tc的最終測試結果;(a)D3樣品在不同的Tc時的VDS和ID典型值;(b)平均失效能量EAV 對TC曲線

結論

本文探討了在SiC MOSFET應用中需要考慮的可能致使功率元件處於雪崩狀態的工作條件。為了評估SiC MOSFET的魯棒性,本文透過實驗測試評估了雪崩能量,最後還用三款特性不同的SiC MOSFET做對比測試,定義導致元件失效的最大雪崩能量。雪崩能量與晶片面積成正比,並且是閘極電阻、負載電感和外殼溫度的函數。


這種在離散元件上進行的雪崩耐量分析,引起使用電源模組開發應用的設計人員的高度關注,因為電源模組是由許多並聯晶片組成,這些晶片的魯棒性需要高度一致,必須進行專門的測試分析。此外,對於特定的應用,例如,汽車應用,評估雪崩條件下的魯棒性,可以考慮使用單脈衝雪崩測試和重複雪崩測試方法。這是一個重點課題,將是近期評估活動的目標。


(本文作者Salvatore La Mantia1、Mario Pulvirenti2、Angelo G. Sciacca2、Massimo Nania2


任職於1 STMicroelectronics, GmbH Germany和2 STMicroelectronics, Italy)


參考文獻


[1] F. Wang and Z. Zhang “Overview of Silicon Carbide Technology: Device, Converter, System, and Application,” Power Electr. And Appl. Trans on. CPSS, vol. 1, no. 1, pp. 13-32, December 2016.


[2] S. Ji, Z. Zhang, F. F. Wang “Overview of High Voltage SiC Power Semiconductor Devices: Development and Application,” CES Trans. On Elec. Machines and Systems, vol. 1, no. 3, Sept. 2017, pp.:254-264.


[3] B. Wang, J. Cai, X.Du and L. Zhou “Review of Power Semiconductor Device Reliability for Power Converters,” CPSS Trans. On Pow. Elect. and Appl. Vol.2, no.2, pp. 101-117, June2017.


[4] A. Hanif, Y. Yu, D. DeVoto and F.Khan “A Comprehensive Review Toward the State-of-the-Art in Failure and Lifetime Predictions of Power Electronic Devices,” IEEE Trans. On Pow. Elect. vol.34, no.5, pp. 4729- 4746May2019.


[5] B. Mirafzal “Survey of Fault-Tolerance Techniques for Three-Phase Voltage Source Inverters,” IEEE Trans. on Ind. Elec. Vol.61, no.10, pp. 5192-5202, Oct.2014.


[6] F. Richardeau, P. Baudesson, T. A. Meynard “Failures-Tolerance and Remedial Strategies of a PWM Multicell Inverter,” IEEE Trans. Power Elec., vol. 17, no. 6, pp 905-912, Nov.2002.


[7] A. Fayyaz, G. Romano, J. Urresti, M. Riccio, A. Castellazzi, A. Irace, and N. Wright, “A Comprehensive Study on the Avalanche Breakdown Robustness of Silicon Carbide Power MOSFETs”, Energies, vol. 10, no. 4, pp. 452-466, 2017.


[8] M. D. Kelley, B. N. Pushpakaran and Stephen B. Bayne “Single-Pulse Avalanche Mode Robustness of Commercial 1200 V/80 mΩ SiC MOSFETs,” IEEE Trans. On Pow. Elec. Vol. 32, no.8, pp. 6405-6415, Aug. 2017.


[9] I. Dchar, M. Zolkos, C. Buttay, H. Morel “Robustness of SiC MOSFET under Avalanche Conditions”, 2017 IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC)


[10] N. Ren, H. Hu, K. L. Wang, Z. Zuo, R. Li, K. Sheng “Investigation on Single Pulse Avalanche Failure of 900V SiC MOSFETs” Int. Symp. On Power Semic. Dev. & ICs, May 13-17, 2018.


[11] J. Wei, S. Liu, S. Li, J. Fang, T. Li, and W. Sun “Comprehensive Investigations on Degradations of Dynamic Characteristics for SiC Power MOSFETs under Repetitive Avalanche Shocks,” IEEE Trans. on Power Elec. Vol.: 34, no: 3, pp. 2748– 2757, March 2019


[12] J. Hu, O. Alatise, J. Angel Ortiz Gonzalez, R. Bonyadi, P. Alexakis, L. Ran and P. Mawby “Robustness and Balancing of Parallel-Connected Power Devices: SiC Versus CoolMOS,” IEEE Trans. On Ind. Elec. Vol. 63, no.4, pp.2092-2102 April 2016.


[13] M. Nawaz “Evaluation of SiC MOSFET power modules under unclamped inductive switching test environment”, Journal of Microelec. Reliability, vol. 63, pp. 97-103, 2016.


[14] H. Chen, D. Divan “High Speed Switching Issues of High Power Rated Silicon-Carbide Devices and the Mitigation Methods” 2015 ECCE, pp.2254-2260.


[15] M. Pulvirenti, L. Salvo, G. Scelba, A.G. Sciacca, M. Nania, G. Scarcella, M. Cacciato, “Characterization and Modeling of SiC MOSFETs Turn On in a Half Bridge Converter” 2019 IEEE En. Conv. Cong. and Expo. (ECCE2019).


[16] M. Pulvirenti, G. Monotoro, M. Nania, R. Scollo, G. Scelba, M. Cacciato, G. Scarcella, L. Salvo “Analysis of Transient Gate-Source OverVoltages in Silicon Carbide MOSFET Power Devices” 2018 IEEE En. Conv. Cong. and Expo. (ECCE2018).


[17] J. Mari, F. Carastro, M.-J. Kell, P. Losee, T. Zoels “Diode snappiness from a user’s perspective” 2015, 17th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'15 ECCE-Europe).


[18] R. Wu, F. Blaabjerg, H. Wang, M. Liserre, “Overview of catastrophic failures of freewheeling diodes in power electronic circuits”, Microelectronics Reliability, vol. 53, no.9-11, 2013, pp.:1788-1792.


[19] Y. Shi, R. Xie, L. Wang, Y. Shi, and H. Li, “Switching Characterization and Short-Circuit Protection of 1200V SiC MOSFET T-Type Module in PV Inverter Application”, IEEE Trans. on Ind. Electron., to be published.


[20] R. Katebi, J.He, N. Weise “An Advanced Three-Level Active Neutral-Point-Clamped Converter With Improved Fault-Tolerant Capabilities,” IEEE Trans. On Power Elect., vol. 33, no.8, pp. 6897-6909, Aug. 2018.


[21] https://www.st.com/resource/en/datasheet/scth90n65g2v-7.pdf


相關文章
ST解決方案陸續問世 深化工業控制產品佈局
物聯網系統連網晶片組或模組:破解難題
因應中國新能源汽車市場需求 車用電子多功能整合應用
物聯網競賽開跑 LoRaWAN贏在終端節點上
資料可安全儲存在雲端...毋庸置疑
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Platform Manager Devices
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:Power
Power Manager II Hercules Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:Power
Processor PM Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:Power
  相關新聞
» 因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試
» 意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體
» 2020 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣區獲選論文搶先發表
» 台灣國際醫療展--台灣希施展示Peptide高通量合成儀
» ST:輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則
  相關產品
» ST推出KNX-RF軟體 實現節能型大樓自動化的無線通訊功能
» ST多彈性可配置雙通道I/O-Link和SIO雙模收發器簡化感測器連線
» ST新款BlueNRG-2N網路處理器 整合最新Bluetooth 5.0和強化安全性
» ST推出驅動與GaN整合式產品 開創更小、更快充電器電源時代
» ST推出150MHz+高速抗輻射邏輯元件 加速航太系統運算速度
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw