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电子设备技术线上分享交流会
 


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開始時間﹕ 九月十七日(四) 13:30 結束時間﹕ 九月十七日(四) 16:00
主办单位﹕ TEEIA
活動地點﹕
联 络 人 ﹕ 联络电话﹕
報名網頁﹕ https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/ICWEBINAR/95?utm_source=newsletter_172&utm_medium=email&utm_camp
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异质整合新时代 推动半导体产业再战下个30年!

本次邀请国内外专家剖析创新封装技术解决传统尺寸的限制,强化异质整合能力,以符合未来极微缩产品的设计需求,一同邀请产业夥伴上线研讨发展半导体先进封装技术的机会与挑战。

【报名注意事项】

1. 免费报名。

2. 活动报名截止日为9月15日(二) ,主办单位将视报名状况提前或延後线上报名时间。

3. 活动采预先线上报名,请先注册U会员。请勿伪造他人身份资料进行报名以免触犯法律,主办单位保留报名资格之最後审核权利。

4. 通过审核者,系统将会通知核准,并於活动前一天以电子邮件方式寄发线上说明会连结及会议室号码。

5. 报名後可在您的电脑或手机APP上安装 U,可输入会议室号码後加入:https://u.cyberlink.com/download。

6. 若因不可预测之突发因素,主办单位得保留研讨会课程及讲师之变更权利。

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