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TSIA 2019年会10/31登场 探讨台湾半导体在5G时代的机会与挑战
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年10月21日 星期一

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TSIA将於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹国宾大饭店10楼国际会议厅举办年会。年会将由理事长台积电刘德音董事长亲自主持,邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾,於会中发表「The Future of AI and Technology」专题演说,并由联发科技蔡力行执行长主持「5G论坛-台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战」,邀请多位产官学研知名专家和与会者互动,共同寻求台湾半导体产业持续成长之契机。同时会中也将颁发2019年TSIA半导体奖,期??年轻精英人才能进入前瞻半导体领域。

近年来陆续看到各项新科技的应用与需求,以及半导体所带来的革新,尤其是人工智慧(AI)与5G的应用,可??为半导体产业开创新蓝海。因此,KeynoteAI专题演说及5G大论坛也将是本次年会的主轴及最大亮点。

首先,本会特邀微软沈向洋执行??总裁担任keynote speech嘉宾,讲题为「The Future of AI and Technology」。沈执行??总裁在微软已有20几年的经验,曾协助成立微软中国研究院,担任过微软亚洲研究院院长及微软全球??总裁,专责开发微软Bing搜寻引擎,目前领导微软人工智慧及研究团队,让我们拭目以待这场精辟的演讲。

压轴将是由联发科技蔡力行执行长主持的「5G论坛」,主题为「台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战」。邀请科技部许有进政务次长、广达林百里总裁、Microsoft 沈向洋执行??总裁、日本NTT DoCoMo Takehiro Nakamura资深??总、中华电信林国丰执行??总、台积电张晓强??总经理担任与谈人。联发科技为世界领先的5G通讯晶片设计业者,蔡执行长将引领论坛讨论,擘划5G愿景。

科技部主管台湾科技发展,推动5G研发计画,许政次将分享科技部在5G与半导体产业的政策方向。广达集团林总裁为台湾电子资讯产业发展的重量级人物,将就5G与AI的结合,提出超级互联世界的愿景。Microsoft为世界AI与软体产业的????者,沈执行??总将分享5G潮流下AI应用的观点。日本NTT DoCoMo积极采用5G,已於今年九月在日本提供5G预商用服务,Nakamura资深??总将带来珍贵经验。中华电信为台湾电信营运的龙头,林执行??总将对於台湾5G建置与应用,分享宝贵意见。台积电掌握世界先进晶片制造的领先地位,张??总经理将由半导体产业的角度,洞察5G产业发展。来宾皆为科技界的杰出菁英,可说是一时之选。预期透过产、官、学、研不同的观点,共同激荡出5G时代愿景与蓝图,精彩可期。

同时,会中将颁发2019 TSIA半导体奖,鼓励优秀年轻学子进入前瞻半导体领域。2019年TSIA半导体奖(具博士学位之新进人员)由国立清华大学资讯工程系李浚屹助理教授及国立交通大学国际半导体产业学院管延城助理教授获奖。TSIA半导体奖(博士研究生)则由台大、交大、清大、成功、中山等5校10位博士班同学获奖。

關鍵字: 5G  TSIA 
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