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ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年11月18日 星期一

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ANSYS於台積電2019開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing,HPC)和車載應用的進程。

本年度ANSYS獲得台積電共同開發6奈米設計基礎架構(Joint Development of 6nm Design Infrastructure)、共同供應SoIC設計解決方案(Joint Delivery of SoIC Design Solution)雙獎項的肯定。ANSYS提供晶圓代工廠認證的多物理場解決方案,有效解決台積電在半導體電力、熱和可靠度智慧財產權,以及N6製程技術上系統單晶片設計的問題,因而獲頒共同開發6奈米設計基礎架構獎。

至於共同供應SoIC設計解決方案的殊榮,則肯定了ANSYS的晶片封裝共同模擬解決方案,協助排除台積電最新3D-IC封裝技術TSMC-SoIC在電源完整度、訊號完整度、電子遷移(Electromigration,EM)和熱可靠度問題。

台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「我們很高興在與ANSYS的合作中得到豐碩成果,ANSYS針對台積電先進製程和封裝技術提供的多物理場解決方案,能解決客戶面臨晶片、封裝、線路板和系統相關日益增加的挑戰,滿足高效能和延長電池續航力的複雜設計需求。我們期待繼續和ANSYS合作,幫助客戶推動AI、5G、HPC和車載應用的矽晶片創新。」

ANSYS全球半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示:「半導體和系統的領導公司能運用ANSYS多物理場解決方案處理電源、熱和可靠度的問題,實現電子系統可靠度的優異成果。我們非常榮幸在與台積電的合作上取得成功,並且贏得兩項台積電年度夥伴獎,未來我們也期待繼續合作,協助共同客戶打造出轉型產品 (Transformational Products)。」

關鍵字: ANSYS  台積電(TSMC
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