帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
緯謙科技與交大簽署AI與工業4.0合作備忘錄
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年01月21日 星期二

瀏覽人次:【1836】
  

緯謙科技與國立交通大學今(21)日假交大浩然圖書資訊中心簽署合作備忘錄,未來將結合交大在人工智慧(AI)的研發能量與緯謙科技的業界資源和數位轉型經驗,優化實務解決方案,期望帶動國內人才及產業發展與交流,創造產學雙贏新契機。

此次合作特別希望透過資料自動標籤技術及方案模組化方式,解決產業實務上一般人工智慧解決方案難以複製,以及過程中仍需要資料科學家來協助執行的困難,並期望能擴散延伸至跨產業領域,以加速落實智能化的工業4.0。

緯創資通副董事長暨緯謙科技董事長黃柏漙對這項嶄新的合作計畫深表期待,他表示:「人工智慧技術在各產業界逐漸受到重視,希望能透過雙方策略性的合作,藉著緯謙科技於智慧製造的經驗優勢促進交流分享,將前端的學術性成果及人才應用於實際場域,解決產業面臨的各項問題。」

交通大學代理校長陳信宏表示:「交大近年來致力投入AI與巨量資料分析的技術與人才培育,取得豐碩的研究成果。希望交大先進的AI學術成果,落實於緯謙科技之智慧製造相關應用,進而提供優化的解決方案,讓AI產業實務應用更上一層樓。」

人工智慧雖持續蓬勃發展,但在實際應用於產業上卻仍有很多的障礙需要排除。擔任專案團隊負責人,同時也是交大電機系教授的王蒞君表示,團隊初期將融入機器學習影像識別技術和自動標籤功能,設計設備行為預測、影像識別、異常資料生成等方案,讓AI技術更人性化,提升模型辨識率。在長期目標方面,希望再跨產業,加速落實智能化的工業4.0。

研究團隊除了王蒞君教授,還包括電機系帥宏翰教授、資工系黃敬群教授,和機械系鄭中瑋教授。團隊執行產學計畫具有豐富經驗,更曾於全國智慧製造大數據分析競賽及大專校院資訊應用服務創新競賽中獲得眾多獎項。

緯謙科技總經理夏志豪博士提到,雙方對於設備一般性的現象、行為生成模組,以及平台化方案,將深化應用在更多的執行需求上,促進跨產業技術能量升級,未來也將有機會在既有的合作基礎下,將人工智慧科技推展到更多實務層面,帶動國內人才及產業發展多面向交流,創造產學雙贏的新契機。

關鍵字: 工業4.0  人工智慧  緯謙科技 
相關新聞
Arm DevSummit 2020開放報名 暢談5G與物聯網科技動態
【新東西#2】NXP神經處理引擎 i.MX 8M Plus處理器:應用展示|編輯評點
中科攜手友達與中興大學 開發遠距操控的AI智慧災防機器人
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機
ICT TechDay展示創新技術 聚焦5G、AI、自駕車、無人機
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» u-blox推出高效能NORA-B1藍牙模組 內建Arm雙核心MCU
» Arm全新運算方案確保安全優先功能 鎖定自主系統設計市場
» 英飛凌TRENCHSTOP IGBT7技術推出TO-247封裝
» 是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試
» ST推出150MHz+高速抗輻射邏輯元件 加速航太系統運算速度
  相關文章
» TRENCHSTOP IGBT7:工業驅動器的理想選擇
» 落實工業4.0 打造最佳智能工廠研討會 會後報導
» 智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代
» 3D手勢辨識控制器
» 車用雷達IC設計之環境迴圈驗證
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw