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2019 TPCA东台精机大台面高阶机种强攻5G、半导体商机
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年10月22日 星期二

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东台精机将叁与10月23-25日「2019 TPCA印刷电路板产业国际展览会」,於展摊J1115展出大台面的线性马达数控钻床SDL-620B、CO2雷射钻孔机TLC-2H26,以及高精度多轴补正数控钻床TCDM-6,此3台设备的定位速度与加工效能优异,价格更具市场竞争力,以高阶机种强攻5G、半导体商机。

东台精机电子设备本部协理王森茂表示,线性马达数控钻床SDL-620B工作范围加大为24X30英寸,但机台尺寸却相对缩小,厂房利用率提升10%,轻量化双工作台设计,机台运作更轻快也更精准,定位时间快10%,加工效率提升约20%。另一台大台面设计的CO2雷射钻孔机TLC-2H26,工作范围加大为26x32英寸,并拥有高精度的加工能力,可对应高精度需求的载板制程,加工精度可控制在15um以内,预计将成为展场上人气汇聚的焦点。

此外,高精度多轴补正数控钻床TCDM-6,其X、Y、Z各轴皆独立控制,搭配CCD视觉系统,可补偿板材歪斜及涨缩,并具有高精度、高稼动与易保养的优异性能。王森茂协理进一步指出,东台精机的机械钻孔机与雷射钻孔机,相较日本知名品牌,价格更具竞争力,在品质上,亦获得国内知名半导体与封装大厂的肯定与采用,销量站上全球前三大。

關鍵字: 东台精机 
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