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日月光使用ANSYS客制化工具套件方案 推进半导体封装技术开发
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年10月24日 星期四

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日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)透过采用ANSYS客制化工具套件(ANSYS Customization Toolkit ;ACT)解决方案,使工程师可建置准确的模型,增强结构可靠性并缩短设计时间,大幅改善积体电路(IC)半导体封装和开发流程,以创造出最先进的微晶片,从而使客户能够比以往更快地接收产品。

随着IC制程变得日益复杂,日月光已将重点转移到产品设计上,且更少投入开发时间在模拟测试中,导致工程师无法解决可靠性问题,故较不易创造出最隹的设计,而产品的可靠性也受到损害,甚至需要消耗更多重新设计的成本。为了改善IC封装和开发过程,工程师必须快速建置模拟各种情境的模型,以辨识出设计问题并提高产品性能。

日月光透过丰富的制程经验和最隹实践开发出ACT工作流程,这种精简的子模型自动化解决方案增强了IC封装和开发流程。 ACT的扩充功能将复杂的人工分析转换为自动搜索过程,来识别关键的可靠性问题(例如破裂和界面脱层),进而大幅减少人为错误,使日月光的工程师能够快速建置高精准的模型,迅速决定最隹的解决方案,找出有问题的部分并减少整体开发时间达30%。

日月光研发中心??总经理洪志??表示:「日月光致力建构IC封装技术开发之完整解决方案,强化设计与高良率制造。我们很高兴与ANSYS展开长期合作,透过ACT所共同发展的自动化分析技术是未来发展智能分析与设计的第一步,能把复杂的手动分析转化为自动寻找可能失效关键区,譬如:破裂、界面脱层等,将?先进封装与系统级设计在市场上开启更多的机会,并加速客户的产品上市时程。」

ANSYS半导体事业部??总裁暨总经理John Lee表示:「日月光的ACT解决方案提供了一个精简而高度直观的开发环境,使工程师能够有效地利用既有模拟工具,从根本提高生产率,并将IC封装和开发流程品质提升到新水平。 ACT自动化工作流程横跨产品的整个生命周期,在半导体封装技术方面缔造了改变游戏规则的突破,以提供客户无与伦比的支援。」

關鍵字: 封装  日月光  ANSYS 
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