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中国小家电需求旺 ASSP MCU客制化风潮起
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 报导】   2011年10月06日 星期四

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盛群半导体发表2011新品,今年主要重点在于千呼万唤始出来的32位MCU,主要锁定特殊应用,如指纹辨识以及马达控制、医疗设备。目前盛群仍以8位产品出货量最大,但着眼需求渐增的32位市场,盛群未来将以客制化及丰富开发板资源作为主打特色。

盛群半导体总经理高国栋。
盛群半导体总经理高国栋。

虽然本身不从事终端产品开发,但盛群在激烈的MCU市场竞争中,选择站在终端产品的角度思考「客户需要什么」。高国栋坦言,现在已不像过去客户开规格、自己跟着做就行了,半导体厂商必须比客户更了解他需要什么。以盛群攻占中国电磁炉市场的实例来说,几乎是把电磁炉的内部结构拆解透彻,才一步步吃下中国七成的电磁炉市场,粗估有2700万台的商机,明年更计划将显示与触控也拉进来一起整合。

目前盛群MCU产品线可分成三阶段,除32位ARM Coretex-M3 MCU之外,尚有8位8051MCU以及HT8 FlashMCU两产阶段。高国栋说,盛群目前要站在客户的角度提供最方便而简洁的解决方案,所以目前也推出各种开发板与开发工具,甚至也可在标准型产品之外,替客户量身订作ASSP MCU。一般来说,六个月内就可样品交货,加速终端产品上市时程。如客户订单量够大,也可提供ASIC MCU。弹性灵活的特色,是盛群与半导体大厂庞大资源相比独树一格的竞争力所在。

由于盛群主力放在中国大陆小家电市场,故目前产品比重仍然有60~80%是8位产品,高国栋表示未来2至3年内产品比重不会改变,但之后随着价差缩减,产品重心会逐步移至32位。在MCU出货量方面,2010年盛群半导体MCU总出货量为2.76亿颗,而2011年,至9月29日为止出货量达2.29亿颗,高国栋认为虽然第四季能见度较低,但今年总出货量超越去年应无问题。

關鍵字: 盛群  高国栋 
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