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台湾半导体竞逐国际AI先锋 AITA会员暨SIG大会成立
 

【CTIMES/SmartAuto 吳雅婷 报导】   2019年11月26日 星期二

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5G和AI是全球科技业未来5~10年的车头灯,也是引领台湾核心产业实力的左右手,掌握此两项技术的开发技术和创新应用,将会为台湾开拓明亮的科技新格局。

AITA联盟於今(26)举办会员暨SIG成立大会,该联盟至今吸引了来自产官学共85家厂商和学研单位加入。(摄影/吴雅婷)
AITA联盟於今(26)举办会员暨SIG成立大会,该联盟至今吸引了来自产官学共85家厂商和学研单位加入。(摄影/吴雅婷)

今年7月,在行政院科技会报办公室和经济部协助下,台湾人工智慧晶片联盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA)举办了启动大会,今(26)日更招开AITA联盟会员暨SIG成立大会,将集结台湾半导体上中下游共计85家厂商和学研单位的资源和力量,共同研发四大关键技术和其应用,包含「AI系统应用」、「AI系统软体」、「异质AI晶片整合」和「新兴运算架构AI晶片」,链结产官学,打造台湾半导体在导入AI技术後的国际版图。

AITA会员厂商从半年前的50多家,已快速增长为85家。其组成包含半导体、IC设计、封测、软体、整合系统应用与终端装置、学研单位,共六大类单位。其中,高达41家(48%)为IC设计厂商,包括联发科、创意、联咏、??创、撷发、瑞昱、安谋国际、盛群、新唐等。第二大类则为整合系统应用与终端装置厂商,共计17家(20%),包含微软、华硕、台达电、广达、鸿海、英业达和凌群电脑等。学研单位亦有工研院、台大、交大、清大、中兴大学等。

AITA会长卢超群致词时侃侃而谈该联盟擘划台湾半导体业的愿景和多元面向。他提出六大智慧,从人脑智慧开始,科技的创新正引领人类发展人工智慧,在这方面,他特别强调发展记忆体的技术,同时作为??创科技董事长,他也分享??创正在进行的世界最小DRAM的研发技术(RPC技术),透过微缩化设计,结合AI的新兴晶片将能结合记忆体和逻辑元件,在以小型化为趋势的终端设备应用上,将达成广用与智慧化。

他进一步解释,科技在人类智慧中的应用在AI发展後,将持续朝向细胞智慧(如DNA侦测癌细胞等应用)、长寿智慧(aging intelligence,AGI)、人类与环境共生智慧(environment intelligence,EI)、太空与地球互转智慧(space and earth intelligence,SEI)等四个方向前进,而这就是「普惠多元智慧(pervasive intelligences)」的世代写照。

透过该联盟的创立,将可??协助降低研发AI晶片的10倍费用,缩短6个月以上的开发时程,并提升2倍的AI晶片效能。经济部沈荣津部长表示,台湾已经在国际半导体市场上证明了强固的实力,在终端装置应用上更格具市场领导的潜力,AITA在AI晶片应用开发上将强化应用面和系统级的整合,让台湾半导体具备AI加乘效应,深度巩固台湾科技的国际地位。

现场展示的AI晶片前瞻技术包含晶片对晶圆封装、AI边缘运算平台和自旋MRAM技术等。其中,采用晶片对晶圆的新兴封装技术,晶片之间的间距能减少50%以上,达到30μm左右的宽度,凸块间距则微缩至40μm,且精度可高达3μm;封装技术则采用热压接合技术(thermal compression bonding,TCB)。目标应用则为记忆体对逻辑整合等异质整合晶片。

科技部许有进次长表示,AI晶片是台湾半导体科研的重点项目,除此之外,感测技术、边缘运算的记忆体技术、物联网的资安系统、AR/VR、新兴半导体制程和材料也是未来国家科技发展的要点。

關鍵字: 人工智能  异质整合  边缘运算  科技部  工研院  經濟部 
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