账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
三星推出第三代HBM2E记忆体 使用8层10奈米堆叠
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2020年02月05日 星期三

浏览人次:【1257】
  

三星电子日前宣布,推出名为「Flashbolt」的第三代高频宽记忆体2E(HBM2E)。第三代的产品容量高达16 GB,适合最高性能需求的HPC系统,例如以AI为核心的数据分析与先进的图形系统。

/news/2020/02/05/1945406090S.jpg

Flashbolt比前一代8GB HBM2「Aquabolt」容量高两倍,还可以显着提高性能和电源效率,从而显着改善下一代计算系统。透过在缓冲晶片顶部垂直堆叠八层10nm级(1y)16 GB DRAM裸晶,实现了16GB的容量。

新的HBM2E封装以多达4万个TSV微凸点的精确排列进行互连,而每个16GB裸晶均包含5,600多个细微的小孔。

三星的Flashbolt提供了每秒3.2 Gbps的数据传输速度,同时每个堆栈提供410GB / s的频宽。三星的HBM2E还可以达到4.2Gbps的传输速度,是目前最高的测试数据速率。

三星预计将在今年上半年开始量产。该公司将继续提供其第二代Aquabolt产品阵容,同时扩展其第三代Flashbolt产品。

關鍵字: 記憶體  三星 
相关新闻
Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证
PIDA:Micro LED成本难降 三星将普及时程延後到2024
受COVID-19影响 2020全球矽晶圆市场销售呈两大可能走向
三星显示器提前退出LCD市场 监视器面板恐面临洗牌
TrendForce:中国境内记忆体厂正常运作 武汉肺炎未造成供给问题
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» ST推出STM32数位电源生态系统 加速先进高效电源解决方案开发流程
» Cartesiam优化STM32开发板 推新版NanoEdge AI Studio
» Bigtera发布VirtualStor Scaler 8.0 满足AI运算的大数据储存需求
» 英飞凌推出SECORA ID S安全平台 提供e化政府最高安全标准方案
» 降低碳足迹 科思创全新特殊薄膜50%碳含量来自植物基
  相关文章
» FCC将6 GHz频段分配给Wi-Fi 6,开创新连接时代
» 选定万用表的简单指南
» 确保加工精度 机器手臂预诊维修的导入关键
» 边缘持续发酵 AI迈出应用新步调
» EDA云端化一举解决IC设计痛点
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw