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应材:材料创新驱动半导体与显示器业五大成长机会
 

【CTIMES/SmartAuto 邱倢芯 报导】   2016年10月06日 星期四

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由于3D NAND的演进、晶圆制程已发展到10奈米与7奈米技术、对于以材料驱动的3D 图样成形(Patterning)技术的需求日益增加、当地企业及跨国公司对中国的策略性投资不断成长,以及OLED(有机发光二极体)显示器被加速采用,这些重大且长期的技术转折点正推动半导体和显示器产业不断地成长。

应用材料台湾区总裁余定陆表示,3D NAND、新世代晶圆制程技术、3D 图样成形、OLED,以及中国市场崛起等五大机会,将驱使推动半导体和显示器产业成长。
应用材料台湾区总裁余定陆表示,3D NAND、新世代晶圆制程技术、3D 图样成形、OLED,以及中国市场崛起等五大机会,将驱使推动半导体和显示器产业成长。

应用材料台湾区总裁余定陆表示,在未来三年这些技术转折点将会是由材料的创新所驱动,这五大机会刚好对应到该公司的产品与服务强项。

余定陆解释,电子产品内含的IC数量将持续上升,以智慧型手机为例,该公司注意到单一设备中需要的IC数量不断地增加;另一方面,无论是VR、AR,或者是其他物联网相关产品皆需要资料传输的功能,而资料的接收端势必得增加记忆体容量;再来就是OLED的出现,大大地改变了人们对于显示器的需求;这些机会对于该公司而言皆是相当有利的。

举例来说,2012年时,应用材料在逻辑与晶圆代工制程方面,市占率大约为19.7%;由于现今晶圆代工开始走入7nm(奈米)制程,该公司预估2016年的市占率可提升4个百分点,约为23.7%。加上每一个制程世代转换,企业投资的数目将会增加,将可为应用材料带来有利的投资加成效应。

应用材料认为,半导体产业的重大转折已从以微影为主的微缩制程技术,转向以材料为驱动的微缩制程技术,这使得该公司其WFE(晶圆设备支出)的目标市场规模从2012年的53%,预计将成长到2016年的63%。

余定陆认为,许多长期看好的科技驱动力,包括AR(扩增实境)、VR(虚拟实境)与自驾车等,将不断推升市场对更高性能运算、更好的网路和新型记忆体的需求。这些新兴的驱动力将为该公司的材料工程技术和产品,开创新契机,并在未来几年带动晶圆设备与显示器产业的投资。

關鍵字: 材料  半导体  显示器  晶圆制程  10 ナノ  7奈米  Patterning  OLED  应用材料 
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