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SFP-DD MSA硬体规范4.1更新版 用於100+Gbps网路设备介面设计
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2020年08月24日 星期一

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SFP-DD 多源协定(MSA)组织宣布正式发布更新4.1版本硬体规范和图纸,适用於100+ Gbps高速高密度网路设备的SFP-DD可??拔介面设计。SFP-DD使用了2通道的可??拔模组,向後相容 SFP+,并且建基於两线介面(TWI)以改善主机到模组的管理通讯。

SFP-DD的4.1版本硬体规范包含了附加的功能特点,支援ResetL、双功能IntL/TXFaultDD及ePPS。新加入的日程表功能还允许实现低速讯号、软控制和模组状态。

此外,之前的第7章「管理介面」现已作为第4章「电气规范」的一部分。更新後的硬体规范包含了将埠映射,而光学连接器和模组颜色编码从「机械和电路板定义」第5章中移到了新版的第5章中。最後,「TS-1000 规范性模组和连接器」的效能要求新增到了附录A当中。

全新方式实现更高互通性

SFP-DD外形尺寸的目标是为功率高达3.5瓦的光学模组提供支援,解决了相应的技术挑战,从而实现双密度介面,并确保不同制造商生产的模组元件之间的机械互通性,与此同时仍允许使用原有的SFP模组。这一更新後的规范取代了之前的各个版本,并且更新了机械连接器的尺寸。使用者应当注意的是,4.1中指定的连接器尺寸会取代之前的全部版本。

SFP-DD MSA的推广成员包括阿里巴巴、博通、思科、戴尔易安信、惠普企业、华为、贰陆公司、英特尔、瞻博网路、Lumentum、莫仕、英伟达及泰科电子。作出贡献的企业包括光迅、安费诺、AOI、新易盛、FIT、Fourte、Genesis、海信、英飞朗、旭创科技、美信整合、Multilane、诺基亚、奥兰若、先科、索尔思光电、US Conec及中兴。

關鍵字: SFP-DD 
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