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工具机公会拥半导体神山 偕协会与法人衍化在地龙脉
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 报导】   2020年12月02日 星期三

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面对美国大选落幕後,美中贸易战即将迈向下一阶段;眼前又有新台币汇率居高不下,以及RCEP(区域全面经济夥伴协定)签署通过等挑战不断,让台湾制造业抱团转型升级的压力已迫在眉睫!台湾工具机暨零组件公会(TMBA)也在今(2)日假台北喜来登饭店,宣示与半导体产业联盟,共邀集4大协会与法人签署《推动半导体设备在地化跨产业联盟合作备忘录》,期待能因此让素来有「护国神山」美誉的半导体产业落地衍化龙脉,护佑世代在地产业。

台湾工具机暨零组件公会今(2)日共邀集4大协会与法人签署《推动半导体设备在地化跨产业联盟合作备忘录》,宣示与半导体产业联盟
台湾工具机暨零组件公会今(2)日共邀集4大协会与法人签署《推动半导体设备在地化跨产业联盟合作备忘录》,宣示与半导体产业联盟

尤其随着现今5G通讯、物联网、AI、量子电脑、自驾车和AR/VR等新兴科技扩大应用,带动半导体产业市场成长。根据SEMI预估2020年全球OEM半导体制造设备销售总额将达到632亿美元,较2019年的596亿美元成长6%;2021年营收更将呈现两位数强势成长,创下700亿美元历史纪录。台湾多年来一直在全球半导体生态系扮演核心角色,除了维持过去10年来为全球最大半导体设备消费市场地位,无论政府改朝换代都列为战略产业,使得台湾半导体制造业的前後端生产技术能始终独步全球。

然而,有监於美中、日韩贸易战都突显了自主供应链的重要性,为推动半导体及相关电子设备生产在地化,建立产业生态系(ECO system),进而促成台湾厂商藉这波贸易战及後疫时代的跨产业合作发展契机,打造新一代洁净、强韧供应链。於今日出席与工具机公会签署合作备忘录的4大协会,共纳入:台湾智慧自动化与机器人协会、国际半导体产业协会(SEMI)、台湾电子设备协会(TEEIA)、光电科技工业协进会(PIDA),以及金属工业研究发展中心(MIRDC)、精密机械研究发展中心(PMC)、工业技术研究院(ITRI)、资策会(III),同时邀请行政院??院长沈荣津、立法院??院长蔡其昌、行政院科技会报办公室??执行秘书叶哲良等人见证仪式。

TMBA理事长许文宪表示,自从中美贸易战争、新冠病毒肺炎蔓延全球,工具机外销状况一直处於弱势。总统蔡英文与经济部提出的「半导体先进制程中心」与「亚洲高阶制造中心」,则是协助台湾产业转骨的两大关键,素来有「护国神山」美誉的半导体产业为台湾龙头产业,2019年台湾半导体设备规模便高达171.2亿美元,也被期待能发挥「母鸡带小鸡」的精神,推动半导体及电子相关设备生产在地化。今天联盟成立後,将积极协助产业扮演根留台湾与产业转型升级的角色,藉由这次跨产业合作,建立台湾特有的半导体及电子设备产业生态系。

「事实上,工具机产业已经超前部署半导体设备多年!」许文宪强调,像是上银的滚珠螺杆、线性滑轨,早已应用於半导体设备;更有东台集团旗下的东捷科技,涉足IC封装测试设备的设计、生产,以及面板厂制程设备、检测整修设备、自动化设备等。还有其他工具机会员厂商制造超音波、雷射加工机等产品,经常被应用於加工半导体设备的关键零组件。

因应加速推动外商设备制造在地化,将更有助於带动台湾半导体关键模组与零组件关联的产业生态系发展。期待未来可以利用此联盟平台,开拓跨产业、跨领域的合作应用。希??政府善用公协会联盟的会员厂商能量,带动设备业跟上全球产业竞争发展的脚步,创造新产业新价值。

行政院??院长沈荣津进一步指出,打造台湾成为「半导体先进制程中心」,是政府持续进行的计画,将藉由引进外商来台,打造在地设备、材料供应链或组装能量、??注人才与资金补助等措施,目标在2030年将半导体产值从目前包含采购约1.9兆元设备金额的2.6兆元,倍增为5兆元。为提升国外半导体厂商设备在地化比例,行政院已和美国应材(Applied Materials)、泛林(Lam Research)、艾斯摩尔(ASML)等业者洽谈,加强与台湾在地厂商深入合作,初步主要锁定光罩承载、晶圆传送、电源设备模组等领域。

期许「推动半导体设备在地化跨产业联盟」成立後,将构筑产官研发展沟通及媒合平台,针对半导体及相关电子设备生产在地化,促成更多外商来台投资所需的先进封装制程设备、精密零组件国产化、智慧制造技术自主化,同时与产业人才进行跨领域、跨产业整合,抢占半导体设备制造商机,让台湾继续扮演全球半导体产业的领头羊。

關鍵字: 工具机 
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