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台湾半导体未来挑战! ANSYS:3D IC热能和电源完整性问题
 

【CTIMES/SmartAuto 吳雅婷 报导】   2019年08月29日 星期四

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美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展,昨(28)日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会,针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案。

ANSYS全球半导体事业部总经理暨??总裁John Lee(左)与ANSYS技术总监Dr. Larry Williams(右)
ANSYS全球半导体事业部总经理暨??总裁John Lee(左)与ANSYS技术总监Dr. Larry Williams(右)

当前正值物联网时代,人工智慧、5G、汽车电子等应用趋势为全球半导体产业成长的重要关键。会中邀请到台湾半导体厂商台积电、联发科、联咏与瑞昱等莅临现场,分享使用ANSYS多物理模拟工具解决各种晶片设计与制造难题的使用经验。

ANSYS半导体事业部总经理暨??总裁John Lee表示,ANSYS相当重视台湾半导体市场,今(2019)年已增加20%人力和在台R&D的投资,台湾地区的客户数量也在成长;ANSYS和TSMC也保持密切合作,TSMC不论在文化还是语言方面,都和台湾本土半导体厂商关系紧密,透过双方合作,将带来ANSYS在台更深入的发展。

说到半导体最新发展趋势,John Lee指出,除了行动装置、高性能运算(HPC)、人工智慧(AI)、高频5G和自驾车的五大应用外,半导体随着摩尔定律发展而来的7nm甚至是3D IC技术,也是未来模拟系统发展重点,加上电源管理方面对超低功耗(ULV)的重要性也不容小黥。

面对台湾半导体未来最大的挑战,John Lee表示,便是要解决3D IC技术的热能分析和电源元整性问题。ANSYS近期宣布的三大并购案,整合了Helic的晶片电磁建模、Granta的材料资料库和DfR着名的可靠性分析产品Sherlock,将更完善ANSYS的模拟资源和可靠性。

要将这些需求实现,也就要更完整且可靠的多物理模拟平台,整合半导体产业在设计阶段,对电源完整性(PI)、热能分析、电磁干扰(EMI)、静电放电(ESD)、可靠性验证(reliability)和机械工程相关的所有模拟工作。

为因应当前半导体正从晶片级朝向系统级方向整合的趋势,ANSYS提出CPS生态系(Chip Package System),透过ANSYS全方位的整合服务,让半导体产业的上下游得以共享模拟和建模资源,从类比/数位IP资源、系统单晶片到封装的流程,互通资源,进而节省产品开发和制造时间;另一方面,透过CPS生态系提供的整合平台,从设计端、晶圆制造厂到终端客户间的流程(flow)才能确保相容,增加生产效率。

ANSYS技术总监Larry Williams博士进一步表示,ANSYS从半导体设计出发,聚焦在多物理场(Multiphysics)解决方案,但其实半导体设计前和设计後的其他步骤亦需要模拟工作,诸如:制造、营运,甚至是设计前的意念发想。ANSYS推广「无所不在的模拟」(Pervasive Simulation),结合CPS生态系,将推出适於多元应用的整合解决方案,例如:电动车、自驾车和航太产业相关技术。

關鍵字: 3D IC  ESD  EMD  ANSYS 
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