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联发科:5G SoC才是最好的设计,也是市场主流
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2019年12月25日 星期三

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选在圣诞节当天,联发科(MediaTek)特别举行了一场针对5G晶片的产品与技术媒体分享会。会中不仅进一步说明联发科5G单晶片(SoC)的技术优势,同时也预告将在2020年的CES中,发表第二款5G SoC天玑系列产品-天玑800系列。

(左至右)联发科技无线通讯事业部产品行销处处长何春桦、无线通信事业部总经理李宗霖、发言人顾大为。(摄影/篮贯铭)
(左至右)联发科技无线通讯事业部产品行销处处长何春桦、无线通信事业部总经理李宗霖、发言人顾大为。(摄影/篮贯铭)

由於近期高通新发表的5G旗舰晶片,为采用独立数据机的设计,并且在跑分上的数字压过了联发科的天玑1000,引起了市场广泛的讨论与迟疑。对此,联发科无线通信事业部总经理李宗霖强调:「SoC一定是比较好的设计,而且比较困难达成。」

他指出,所谓的独立式设计,就是把两个大IC摆在一起。而这样的设计一定会比较耗电,原因是需要进行大量的资料互传;再者,独立式的设计在PCB的面积会比较大,因此会限制电池或其他元件体积的规划,因此可能导致装置体积的增加。

他也强调,在手机的设计上,SoC的架构一直是市场主流,不仅因其难度高,同时整体的效能也更隹,因此「天机1000是目前规格最好的5G晶片。」

至於在AI运算的跑分上,联发科技无线通讯事业部产品行销处处长何春桦表示,联发科选用的是苏黎世ETHZ的测试平台,是十分具有公信力的平台。此外,联发科的测试环境是以实现的运行情境来规划,非常接近真实的情况,并非以冲跑分为思考。

而关於毫米波(mmWave)和Sub-6 GHz的选择,联发科也再次强调,选择先推Sub-6 GHz是公司的策略考量。

李宗霖表示,采用Sub-6 GHz是全球电信业者的共识。他指出,目前全球56个5G电信商中,已有54个选择先推Sub-6;其次现在正在进行的台湾5G频段竞标中,Sub-6频段的竞标价是毫米波的400倍以上。由此可见全球电信商对於Sub-6 GHz的重视程度。

至於毫米波的部分,李宗霖也强调,联发科也已在具备相关的技术能力,且研发进度顺利,预计明年就会有相关的产品发表。

针对2020年的5G晶片布局,李宗霖也重申,联发科一定会非常积极的推出各个价位带的5G产品,主动加速5G的普及。而在即将来临的2020 CES展,联发科将会推出第二款的天玑系列产品:天玑800。

该产品同样是采用SoC的设计,也会使用台积电7奈米制程。而详细的规格将会在CES上发布,联发科发言人顾大为仅透露,采用天玑800的客户产品,将会在明年第二季推出,而联发科一定会在此前进行量产。

而在5G周边的技术研发方面。有别於高通多以自行开发的形式,联发科在5G技术的策略上则是以开放生态系为主。

李宗霖表示,联发科在业界最有名的就是开放式的叁考设计,让产业夥伴可以充分的叁与设计。联发科也期??采开放的方式,与世界最强的夥伴一起合作,如在射频技术上,5G的PA和滤波器的技术门槛很高,结合产业专家是更好的做法。

關鍵字: 5G  联发科 
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