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2021智慧手机产量回温 5G渗透率受限於晶圆产能紧缺
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2021年01月04日 星期一

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受到疫情冲击,2020全球智慧型手机市场全年生产总量仅12.5亿支,年减11%,为历年来最大衰退幅度,TrendForce旗下半导体研究处表示。

TrendForce预估2021年全球5G智慧型手机生产总量约5亿支,渗透率将快速提升至37%。然而,中芯(SMIC)再度被列入实体管制清单,将导致晶圆代工产能更加紧缺。
TrendForce预估2021年全球5G智慧型手机生产总量约5亿支,渗透率将快速提升至37%。然而,中芯(SMIC)再度被列入实体管制清单,将导致晶圆代工产能更加紧缺。

2021年,全球智慧型手机产业可??随着日趋稳定的生活型态而回温,周期性的换机需求以及新兴市场的需求,将支撑市场成长,预估年生产量将升至13.6亿支,年成长9%。

5G手机渗透率将升至37% 晶圆代工产能紧缺仍为关键限制

2020年,中国政府积极推动5G商转,带动了全年5G智慧手机产量达到约2.4亿支,渗透率19%,中国品牌市占约六成。2021年,各国陆续恢复5G建设,行动处理器大厂也相继推出中低阶5G晶片,预估全球5G智慧型手机生产总量约5亿支,渗透率将快速提升至37%。

值得注意的是,在疫情可??缓解的乐观假设下,2021年各项终端产品,包含伺服器、智慧型手机、笔电等,出货量皆将较2020年成长。以智慧型手机为例,PMIC、CIS等元件因应终端产品需求,单机使用量将成倍数增加;然而,近日晶圆代工大厂中芯(SMIC)再度被列入实体管制清单,将导致晶圆代工产能更加紧缺。

TrendForce解释,近期手机品牌厂对2021年抱有高度期许,或透过放大生产目标以撷取更多半导体供应资源,这些都可能导致部分零组件出现重复下订的情况。

然而,一旦实际销售不如预期或瓶颈料况未解,致使长短料库存差距因而拉大等,这些问题都可能导致品牌厂在2021年第二季至第三季展开零组件库存调整,届时半导体物料的拉货动能将随之转弱。

即便如此,TrendForce仍预测,整体晶圆代工产能利用率有九成以上的稼动水准。

品牌市占方面,2020年全球前六大品牌依序为三星(Samsung)、苹果(Apple)、华为(Huawei)、小米(Xiaomi)、OPPO以及Vivo。与2019年相较,最大的差异在於华为的市占变化。

TrendForce进一步指出,2021年起,荣耀(Honor)将正式自华为拆分。一方面,新荣耀的成立,使多年经营的荣耀品牌得以续存,但是褪去华为光环後,消费者是否依旧买单仍待观察;另一方面,倘若後续华为禁令解除,则将与新荣耀同列竞争关系,届时华为将难以回到昔日市占规模。

华为全年生产表现受禁令与新荣耀拆分事件影响,排名跌落至第七名,TrendForce预估2021前六大品牌为三星、苹果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion,六者将涵盖全球近八成市占,然疫情与国际局势的不确定性,加上晶圆代工产能紧缺,该产业未来走向仍存变数。

關鍵字: 5g  trendforce 
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