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太克推出S530叁数测试系统 加速半导体晶片生产
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2021年09月27日 星期一

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Tektronix 发布了适用於 Keithley S530 系列叁数测试系统的 KTE V7.1 软体,在全球市场最需要的时机协助加速半导体晶片的制造流程。

Tektronix推出纳入KTE V7.1软体的S530叁数测试系统,以加速半导体晶片生产。
Tektronix推出纳入KTE V7.1软体的S530叁数测试系统,以加速半导体晶片生产。

KTE V7.1 版本首次提供的新选项包括全新的平行测试功能和独特的高压电容测试选项,适用於新兴电源和宽能隙应用。与 KTE V5.8 相较,KTE V7.1 将测试时间缩短了 10% 以上,这意味着工程师可以减少停机时间并更快速地制造晶片。

5G 的出现和物联网 (IoT) 的成长推动了全球对半导体的需求。如欲解决全球晶片短缺的现象,不仅需要提升现有的制造量,还需要能更快速地测试正在开发的新晶片。Tektronix 所发布的新型测试系统可以显着减少测试时间,有助於加快制造速度,进而加快向市场交付新晶片。

Tektronix 系统与软体部总经理 Peter Griffiths 表示:「现今新兴的类比、宽能隙 (SiC 和 GaN) 和功率半导体技术都需要进行叁数测试,以有效提高量测效能、处理广泛的产品组合,并显着地降低成本。我们的客户,包括世界上最大的晶片制造商,将利用 KTE V7.1 所带来的增强功能,让工程师能够以前所未有的速度继续设计创新,以满足不断变化的市场需求。」

KTE V7.1 是以 KTE 7.0 作为基础,对 S530 系统进行功能和输送量的改进版本。新的测试头设计可灵活地使用不同的探棒卡。升级後的软体和硬体可提供单通测试和高输送量。在服务方面,最近发布的系统叁考单元 (SRU) 将校验时间缩短到低於 8 小时,即意味着这些程序可以在一个常规工作班次中完成。客户可以直接购买 SRU,也可以透过年度 SSO 服务计划购买。

平行测试能力进一步提高生产力并降低测试成本

KTE V7.1 版本首次提供了适用的选项,使得 S530 现在具有强大的平行测试选项,可进一步提高生产力并降低测试成本,预计改进范围为 30% (取决於测试和结构)。Keithley 的平行测试软体建立在 S530 独特的硬体架构 (支援多达 8 个高解析度 SMU 透过系统中的任何完整 Kelvin 连接埠/通道连接至任何测试针脚) 之上,可最隹化所有系统资源的效率,充分地提升测试输送量。

适用於新兴电源和宽能隙应用的独特高压电容测试功能

现今的工程师需要测试高压装置。对具有更快切换速度和更高效切换的晶片的需求不断成长。更高的效率不仅可以减少用电量和发热量,也对我们的环境更加友善。为了在更高的操作电压下测试这些宽能隙装置,工程师们正在从研发实验室转向制造过程。KTE V7.1 版本中所提供的高压电容电压 (HVCV) 特殊选项是与业界唯一单通道测试解决方案相结合的独特产品,可以量测 200 到 1000 V 之间的电压,提供测试高达 1100 V 直流偏压电容的能力。这项适合生产使用的功能可以精确量测 Cdg、Cgs 和 Cds,以支援电源装置输入和输出暂态效能的特性分析和测试作业。

使用单一探针在任何针脚上测试高达 1100 V 的电压

除了提供和量测高达 1100 V 的电压外,S530-HV 系统中还可以配置多达两个 2470 SMU,且 S530-HV 内部的高压切换矩阵让使用者能随时在任何测试针脚上执行这些量测。这项功能展现了最大的灵活性,不仅能满足各种测试装置和结构的针脚输出要求,同时还消除了与双通道测试或专用针脚方法相关的输送量延迟,并有效降低成本。

關鍵字: IOT  物联网  太克科技 
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