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延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2021年07月20日 星期二

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观察2021年主导半导体产业的新技术趋势,可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类,第一类是独立电子、电脑和通讯技术,基础技术是CMOS FinFET。在今天,最先进的是5奈米生产制程,其中有些是FinFET 架构的变体。这是大规模导入极紫外光刻技术,逐步取代多重图形光刻方法。

意法半导体市场行销、传播及策略发展总裁MARCO CASSIS
意法半导体市场行销、传播及策略发展总裁MARCO CASSIS

我们知道,目前三星、台积电和英特尔等主要厂商与IBM 合作,正在开发下一代3/2奈米,在那里我们会看到一种新的突破,因为他们最有可能转向奈米片全环绕闸极技术,以延续摩尔定律。若他们成功开发出新的架构,就可以预期摩尔定律会延续一定的年限。

若想明白和做好做半导体领域的业务,还需要有一些提升整合度的方法,这就是所谓的3D异构,也就是利用多个裸片堆叠方法,来得到尺寸最小的系统晶片、系统模组和系统封装的能力。至於记忆体和非快闪记忆体或DRAM,它们在存储容量和耗能方面也遵循类似的过程,越来越节能,性能越来越好。

意法半导体总裁暨执行长JEAN-MARC CHERY认为,在这个多元化的半导体世界,所有技术都有一个核心。多元化半导体公司包括TI、NXP、英飞??、瑞萨和ST。首先是成熟的0.5微米到110奈米的8寸晶片制造技术,其次是成熟的19奈米到28奈米的12寸晶片制程。我们将28奈米视为电晶体闸极创新技术,用於制造成熟的12寸晶片。

当然,这个多元化产品的半导体世界,很快就会开始用16 奈米 FinFET技术,设计制造嵌入式处理解决方案和电源管理解决方案,满足汽车和某些特定工业应用需求。

也许我们还会有另一个节点,10奈米到12奈米的FD-SOI技术。在这个多元化的世界,技术节点分布的非常广泛,从0.5微米到110奈米的8寸,再从19奈米到28奈米成熟的12寸,然後再到FinFET双重图形和三重图形制程。这就是我所看到的现状和趋势。

意法半导体市场行销、传播及策略发展总裁MARCO CASSIS指出,在多元化的世界中,功率元件材料和碳化矽创新速度很快(包括封装创新、晶圆制造创新、原料创新,升级到8寸,以及优化单个矽锭产生晶圆数量的生产率创新)。所以,我们在功率元件领域也看到了快速的创新。

光学感测解决方案的发展趋势也是这样,我们都想要光学感测解决方案有更高的性能、更小的面积、更低的价格,目前许多半导体大厂(例如ST)正在推动这一技术创新。MEMS与光学感测器的情况非常相似,大家都希??感测器精度更高,功耗更低。所以多元化半导体世界的解决方案也是非常相似。这是因为基於CMOS(类比、混合讯号、射频、嵌入式快闪记忆体)的功率产品、感测器和纯类比技术是相互融合的,所以,晶片不限於记忆体、电脑和通讯。这就是我所看到的现状趋势。同样,在多元化半导体世界里,我们也提供3D整合这个了不起的创新技术。

關鍵字: MEMS  MCU  ST 
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