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MIC:实现智慧创新 独立式5G架构将扮演重要角色
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2019年12月05日 星期四

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2019年被认定是5G商用元年。全球有超过50家电信营运商开始布建5G网路,且主要部署非独立式(NSA)的5G NR组网。为了实现智慧制造、智慧医疗、智慧交通等创新服务,实际提供网路切片、多接取边缘运算(MEC)、AI分析的独立式(SA)5G NR架构,将扮演重要角色,同时思考设计新型态的收费模式。

资策会MIC资深产业分析师李建勋
资策会MIC资深产业分析师李建勋

事实上,5G NR网路部署需求,将能带动相关设备供应链。预计从2020年开始,中国大陆、南韩与美国等主要营运商,将陆续展开独立式的5G网路布建,进而驱动SA设备供应链发展。而B2B2X之新兴应用也需要新的资费模式,基於三大5G特性基础上,应用服务设计将更为客制化,且面向不同客户类型,资费方案的设计将更灵活,也具差异性。

全球目前已有27个国家、超过50个电信营运商布建5G网路,主要布建架构为非独立式(NSA)5G NR组网。资策会MIC资深产业分析师李建勋指出,为实现智慧制造、智慧医疗、智慧交通等下一代创新应用,独立式(SA)5G NR架构将扮演重要角色。从2020年开始,中国大陆三大营运商、南韩主要电信业者SK Telecom、KT与美国Verizon、AT&T、T-Mobile将展开5G SA网路布建。

另外,5G收费新模式也是观测重点,电信营运商将进一步思考如何基於三大5G特性,设计多样化、客制化资费方案,针对B2C一般消费市场有稳定营收,在5G垂直应用的B2B商用领域则藉由更灵活的商用模式扩展营收。

而观测产业链的上中下游动态,MIC也提出五个关键趋势。第一,产业链上游部分,5G应用带动半导体市场与技术需求,包含:化合物半导体则需求增加、5G天线模组带动AiP封装技术(Antenna in Package)发展。因应5G高频与基地台高功率需求,传统矽因材料已无法满足,可预期化合物半导体,或称III-V族半导体市场将成长。除此,异质整合提供多晶片整合方案,其中AiP封装技术成为5G射频模组主流,整合RF IC与阵列天线等多个电子元件。

關鍵字: MIC 
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