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MIC:96%中小企业面临二代接班 导入智慧制造时机浮现
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年06月04日 星期四

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资策会产业情报研究所(MIC)於6/1~6/10举办第33届春季线上研讨会《蓄势》,针对2020年MIC拣选的10大垂直新应用领域中的「智慧制造」,MIC观测整体发展趋势,分别从智慧科技导入、边缘运算导入与工业云平台发展现况谈起,剖析智慧制造未来趋势。

中小企业面临接班阶段 为导入智慧制造绝隹时机

近年ICT零组件价格与劳工薪资成本上涨等因素影响下,资策会MIC指出,在台湾业者制造成本提高与本业获利表现下滑的长期趋势下,导入智慧科技提升生产与管理效率,加速转型已成为制造产业趋势。其中,「提升内部营运效率」为导入智慧科技的最主要驱动力,如何运用智慧科技串联设计、生产与销售,再将生产资讯回??至研发设计端是未来发展重点。观察短中期发展,将以预测性维护、品质控管与物料搬运等技术需求为主,其中关键技术便是设备感测与视觉感测技术。

针对台湾智慧制造推动状况,资策会MIC资深产业分析师陈彦合指出,目前整体仍缺乏领头羊,尤其是制造业营收占比71%的资讯大厂普遍以组织内部优化为主,优先开发自家解决方案,成果扩散至上下游产业链的意愿低,「以大带小」效果短期内应难以实现。

另一方面,家数占比96%的中小企业却面临二代接班阶段,面对资讯化程度不足、人才断层与投入资源有限等挑战,目前也是导入智慧制造的绝隹契机,除了能解决人才仰赖外籍移工、经验难以累积的问题,也能提升面对全球化市场变化快速的竞争力。

边缘运算导入智慧制造 有四大关键发展趋势

资策会MIC表示,边缘运算的导入是智慧制造发展关键,目前主要有四大趋势值得关注。第一大趋势为边缘运算的分散式运算与储存思维,将融合并改变既有IT架构,为智慧制造带来重大改变。第二大趋势为面临初期导入的设备建置成本,将催生出第三方管理、订阅以及设备即服务(DaaS)的商业模式,不过资深产业分析师施柏荣也提醒,须注意後续可能衍生的「数据所有权」归属问题,预期将为设备承购与维运契约带来变化。

第三大趋势为边缘运算结合AI进行本地型制造数据分析,资策会MIC指出,随着边缘运算导入智慧制造,将结合更多机器学习(ML)与深度学习(DL),形成Edge AI系统基础架构,而边缘运算在智慧制造中所扮演的功能,主要为数据过滤、示警功能,在未来更将走向预测服务功能。第四大趋势,为边缘运算结合区块链与智能合约,「建构信任传输系统」在智慧制造未来的需求会越来越明显,「信任」将成为新型态的企业数位资产。

工业云与生态系为发展下一波智慧制造的关键

在智慧制造等垂直应用领域需求的带动下,资策会MIC预估,2025年全球工业物联网市场规模约9,500亿美元,以垂直应用服务市场成长幅度高,占整体规模73.2%,硬体设备规模则从2018年38.7%降至2025年26.8%,预期对硬体销售为主的供应商造成冲击。

资深产业分析师魏传虔表示,面对数据驱动的市场应用,目前工业云平台、软体即服务(SaaS)厂商开始积极透过购并、合资、策略联盟等方式结合,除此,硬体设备大厂也开始转型提供软硬整合解决方案。未来应持续关注工业云平台与生态系的构建与开放,其将成为厂商发展下一波智慧制造的关键。

關鍵字: MIC 
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