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工研院IEK: Micro LED技术突破关键是晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 葉奕緯 报导】   2018年06月22日 星期五

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2018年迈入年中,下半年科技产业发展趋势为何?工研院IEK特别挑选了台湾二大科技产业「半导体及显示器」,於6月21日举办「2018下半年科技产业趋势前瞻研讨会」。

Micro LED技术突破关键是晶片。
Micro LED技术突破关键是晶片。

在「显示器产业与次世代显示技术Micro LED发展」研讨会中,将从显示器终端产品的发展趋势谈起,回顾上半年全球显示器产业动向、国际大厂的布局,以及对供应链与厂商竞合带来的影响。此外,也将探讨被誉为下世代最有潜力之显示技术的Micro LED,分别从Micro LED的技术实务面与专利布局策略面的角度切入。

工研院产经中心产业分析师林研诗表示:「近期的电竞赛事开始成为热潮,使得更多的面板需求上升;在家用方面,OLED TV也因成本降低而开始被导入,而要达到更好的解析度如8K,还需要等待生态系更加完整,相关内容仍然短缺,另外也得等到5G落地,才能高速处理传输量过大问题;在手机面板上,而仅有小幅度的规格提升,众家厂商提供的方案差异化小,如全萤幕以及屏下指纹辨识。」

林研诗认为:「因应医疗影像ICT化的趋势,医用领域对显示器也有严格要求,使用医疗影像撷取与传输系统(PACS)将X光摄影、电脑断层摄影等影像数化化,其高规显示器需另进行认证;另外再汽车智慧化的过程,也带动人机介面的需求,如电子後照镜等,车用产品将会成为中小型面板的新蓝海,并将朝向多重HMI发展;另外在AR/VR上也有需求,其解析度仍显不足。」

林研诗表示:「OLED的关键材料掌握在日本以及欧美上,并且在蓝色发光材料上仍需要突破,并且朝向中大尺寸、HDR、8K迈进,目前在高阶TV上,仍是LCD与OLED之间的竞争,在今年美国的CES中,也看见透明显示器、软性显示器如可折叠与可卷曲技术开始出现,次世代面板将会朝向高精细度、广色域的方向迈进。

工研院产经中心产业分析师林松耀表示:「Micro LED的技术面上有极大的挑战需要克服,其中的关键便是晶片,而高端技术、成本以及良率是各厂生产的考量主因,Micro LED的制造将会朝向集团化发展,也就是产业的垂直整合。」

林松耀继续说道:「为此Mini LED很可能会率先推出,而主要的厂商如SONY及三星都将目标市场放在大尺寸显示器上,而三星打算在2018年第三季开始销售Micro LED,并展示4K电视墙,同时SONY也在今年推出8K画质的TV。目前在Micro LED的全彩化方案上,有利用RGB三种LED晶片混成产生全彩化的效果,也有利用蓝光(或UV)搭配波长转换材料,产生红、蓝、绿三原色,以达成RGB全彩化,相关技术仍需持续精进。」

LEDinside研究协理储于超指出,目前Micro LED 仍面临层层技术瓶颈,包括磊晶与晶片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术六大面向。过去普遍认为最大瓶颈是转移技术,但随着各种转移方案陆续问世,如Pick & Place转移、流体组装、雷射转印,以及滚轮转印等,可预期未来还会有更具成本竞争力的技术方案出现,将有机会加速Micro LED的开发进程。

關鍵字: Micro LED  OLED  面板  IEK 
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