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高通:机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2020年06月22日 星期一

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高通技术公司推出了高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具。高通机器人RB5平台首开先河,结合高通在5G和AI领域的专业能力,让开发人员与制造商得以创造新一代高运算、低功耗的机器人与无人机,应用於消费、企业、国防、工业与专业服务领域。

高通技术公司业务拓展资深总监暨自动机器人、无人机和智慧电器负责人Dev Singh
高通技术公司业务拓展资深总监暨自动机器人、无人机和智慧电器负责人Dev Singh

高通技术公司业务拓展资深总监暨自动机器人、无人机和智慧电器负责人Dev Singh表示,完整的高通机器人RB5开发套件则有助确保开发人员享有他们需要的客制化空间与弹性,将愿景具体商用化。至今,高通技术公司已经与肯定高通机器人RB5平台的众多顶尖公司合作,其中包括20多家正在评估平台的早期采用者。此外,有30多个生态系叁与者正在开发必要的软硬体供各类机器人应用使用。

RB5平台采用专为机器人客制化应用的高通QRB5165处理器,提供了强大的异构运算架构,结合先进的高通第5代人工智慧引擎,提供每秒15兆次运算(TOPS)的AI性能,适合执行复杂的AI与深度学习工作负载。该处理器配备的全新高通Hexagon张量加速单元(Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator),为功能强大可支援七个镜头同步的影像讯号处理器(ISP)、专门处理增强影片分析(EVA)的电脑视觉引擎,可在有限电力之下提供惊人的机器学习(ML)边缘推论。透过配套模组,高通机器人RB5平台支援4G和5G连网速度,有助在机器人技术和智慧系统领域普及5G。

透过高通机器人RB5平台和高通QRB5165处理器,高通可达成各种设计,包括通用系统级模组(system-on-module)解决方案和弹性的板上晶片设计。解决方案提供多种选择,包括商业用和工业级温度范围,客户亦可选择延长产品生命周期至2029年。

为打造下一代机器人解决方案和设计,高通技术公司与TDK展开策略合作,进一步增强高通机器人RB5平台的性能。TDK在高通机器人RB5平台中增加了其先进的感测器技术,以增强机器人应用,成为提供顶级感测器解决方案和电机控制器硬体的重要合作夥伴。

高通机器人RB5开发套件内容完整,可客制化,并且易於使用。平台支援Linux、Ubuntu和机器人作业系统(ROS)2.0,在软体功能方面提供开发者弹性,同时预先整合了各类摄影镜头、感测器、5G连网所需的驱动程式。平台也支援OpenCL、OpenGL、OpenCV。此外,高通机器人RB5开发套件也支援Intel RealSense D435i 景深摄影机与Panasonic 飞时测距镜头,提供先进的深度量测功能并支援TDK感测器。高通机器人RB5开发套件善用96Boards 消费者版本规格,有利灵活变通,进行创新概念的验证、快速制作原型。

關鍵字: 5G  机器人  Qualcomm 
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