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高通助力亚马逊Fire Phone 创造突破性体验
 

【CTIMES/SmartAuto 何向愷 报导】   2014年06月24日 星期二

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上周亚马逊(Amazon)发布其首款智慧型手机Fire Phone,“配备6颗镜头、动态3D显示”是这款手机的亮点之一。除了210万画素/1300万画素/的前后镜头负责拍照和摄影,可录制1080p影片,支援光学防手震之外;另有4个镜头分布于手机正面,专门感测使用者头部动作,以提供动态3D显示功能。

Amazon Fire采用Qualcomm Snapdragon 800系列四核2.2 GHz处理器,结合Qualcomm Adreno 330绘图处理器(GPU)、Hexagon V5 DSP,以及领先的双影像讯号处理器(Image Signal Processor, ISP)。

Amazon Fire的动态3D显示功能来自于Hexagon DSP与ISP。为低功耗而设计的Hexagon DSP可执行Fire Phone的电脑视觉(CV)和手势处理演算法;而ISP则收集来自六颗镜头的图像资料,亦支援先进影像系统,让用户即便在低光环境下,亦可轻松拍摄出清晰美图。此外,高通客制化Adreno 330 GPU亦支援先进高效能图像渲染功能。

你可能会好奇,要如何保持6颗镜头以低功耗方式运作?以Hexagon DSP为例,Hexagon DSP能透过硬体多执行绪技术和每个时脉周期最大化,在低时脉频率下运行,同时又能提供高效能。高通的Hexagon DSP拥有高效的行动架构,能提供最佳的每兆赫效能,从BDTI的基准测试结果不难看出,Hexagon DSP领先于多数竞争对手。

更值得关注的是,Fire Phone是全球首款采用完整Qualcomm RF360前端解决方案的智慧型手机,改善射频表现,创造更强健快速的连网品质;同时降低耗能,延长续航时间。 Fire Phone支援LTE(9个频段)/UMTS/HSPA+/DC-HSDPA(5个频段)/GSM(4个频段),支援载波聚合以及Wi-Fi 802.11ac、蓝牙及NFC等连接方式。

高通的RF360前端解决方案让很多工程师和用户感到兴奋,因为这是一个整合性解决方案,首次实现了一个行动终端即可支援全球所有4G LTE制式和频段的设计。该方案支援LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE“世界模”,支援全球40个以上射频频段;并且,RF360拥有惊人的低功耗,仅以其所采用的封包追踪(ET)技术为例,可降低最多30%的发热和最高20%的功耗,从而使终端装置更薄且电池续航时间更长。

關鍵字: Qualcomm  Amazon 
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