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SEMI:2019 Q3全球半导体设备出货大幅季增12%
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年12月04日 星期三

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SEMI国际半导体产业协会今日公布,2019年第3季全球半导体设备制造商出货金额达1,490亿美元,较前一季成长12%,但较去年同期下滑6%。

各地区的每季出货数据以10亿美元为单位,各地区季成长率和年成长率如图。
各地区的每季出货数据以10亿美元为单位,各地区季成长率和年成长率如图。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,全球半导体设备出货金额反跌回升主要因为来自台湾及北美的强劲需求;其中台湾更因先进制程的投资带动下,较去年达34%的成长。

出货数据乃由 SEMI 与日本半导体设备产业协会(SEAJ)共同搜集而成,由全球超过80家半导体设备公司每月定期提供资料。

全球半导体设备市场报告(EMDS)

由SEMI所出版之半导体设备市场报告(Equipment Market Data Subscription;EMDS)包括全球半导体设备市场的丰富资料,其包含三个报告:每月公布的半导体出货报告(SEMI Billings Report)、每月所出版之全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics;WWSEMS),提供全球7大区域共计24个市场详尽的半导体设备订单与出货状况,以及SEMI整体OEM半导体设备预测报告(SEMI Total OEM Semiconductor Equipment Forecast),提供半导体设备市场之展??。

關鍵字: SEMI 
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