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意法半导体飞时模组出货量突破10亿颗
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年11月26日 星期二

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意法半导体(STMicroelectronics)宣布其飞时(ToF)模组出货量达到10亿颗。

意法半导体的ToF感测器采用其单光子雪崩二极体(Single Photon Avalanche Diode,SPAD)感测器技术,在法国Crolles的意法半导体 300mm前段制程晶圆厂所制造。最终模组整合了SPAD感测器和垂直腔面发射雷射器(Vertical Cavity Surface Emission Laser,VCSEL),以及提升产品性能的必要光学元件,封装测试在意法半导体内部先进的後段制造厂完成。

意法半导体影像事业部总经理Eric Aussedat表示,「 ST是最早开发飞行时间技术的厂商之一,现已完成科技研究成果的转化,将其产品变成可完全量产之市场领先系列产品。目前这些产品被150多款智慧型手机所采用,出货量已突破10亿大关。在继续投资这项技术的过程中,ST的FlightSense飞行时间产品蓝图从高性能单区测距装置,扩展到多区域侦测解决方案,最近另增加高解析度3D深度感测器,为先进的接近检测感测器、人体存在检测和雷射自动对焦应用带来创新。」

VL6180、VL53L0和VL53L1系列产品以及其他产品亦已量产,目标应用是消费性电子、个人电脑和工业市场。

關鍵字: ST 
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