账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
英飞凌於CES推出全球最小3D影像感测器 锁定手机人脸辨识
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2020年01月08日 星期三

浏览人次:【1084】
  

英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作,开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器,并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。

/news/2020/01/08/1618147600S.jpg

全新REAL3单晶片解决方案,晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm,是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器。除了体积小巧,只需少数元件即可整合至轻薄的装置以外,该晶片以极少的功耗,就能提供最高解析度的资料。

英飞凌电源管理与多元电子事业处 (含感测器事业) 总裁 Andreas Urschitz 表示:「第五代 REAL3 晶片再次展现我们在 3D 感测器领域的领导地位,具备强固、可靠、强大、节能,且同时保有体积精巧的优势。我们预见 3D 感测器的发展潜力,在安全、影像以及情境式装置互动等应用领域都有稳定的成长。」

采用飞时测距技术 (ToF)的深度感测器可取得精确的 3D 影像,像是脸部、手部细节或是需要确保相关测量的影像与原始影像相符之物体。这项技术早已应用在手机或装置上的支付交易,不需银行帐户资讯、金融卡或银行行员,仅透过人脸辨识即可完成付款。此功能需要非常可靠且安全的影像以及回传高解析度的 3D 影像资料。相同的技术也应用在 3D 影像解锁装置。英飞凌 3D 影像感测器在像是日照强烈或一片漆黑的极端照明条件下也能完成上述要求。

此外,晶片针对相机提供更多功能强大的相片拍摄选项,像是强化自动对焦、加强相片或影片的散景效果,以及改善低光源下的解析度。即时全 3D 成像技术可提供更加真实的扩增实境体验。

全新的 3D 影像感测器晶片 (IRS2887C) 在奥地利格拉兹 (Graz)、德国德勒斯登 (Dresden)、席根 (Siegen) 等地进行研发,并预计於 2020 年中开始量产。此外,英飞凌提供最隹化的照明驱动装置 (IRS9100C),进一步优化效能、尺寸和成本。

關鍵字: ToF  Infineon 
相关新闻
英飞凌CoolSiC助光宝推出80 PLUS??金认证之交换式电源供应器
ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案
ROHM新型VCSEL模组技术 提高空间识别和30%雷射光源输出功率
英飞凌与Fingerprint Cards合作 推动生物识别卡大规模部署
意法半导体ToF感测器 助荷兰新创开发智慧社交距离感知装置
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» ST推出内建机器学习内核心的高精度倾角计 节省边缘装置耗电
» 康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50%
» 爱德万最新V93000系统单晶片测试系统 解决百万兆级运算测试挑战
» Western Digital拓展WD Purple解决方案 为影像摄影市场注入AI动能
» 安森美半导体影像感测技术 用於速霸陆新一代ADAS平台
  相关文章
» 3D手势辨识控制器
» 车用雷达IC设计之环境??圈验证
» 藉由惯性感测器和机器学习评估老年人跌倒风险
» 新款零交叉侦测 IC可大幅降低生活家电待机功耗
» BCM将高压电池转化至SELV系统
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw