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晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6%再创新高
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2020年12月29日 星期二

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根据TrendForce旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。

展??2021年,TrendForce针对需求端做出三项假设,首先,疫苗效果及??作用仍有不确定性,疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道;再者,中美贸易摩擦未见转机;最後,全球经济历经2020年的停滞後,预期2021年将有所回温。

目前预估各项终端产品包含智慧型手机、伺服器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长,除上述终端产品带动的零组件需求,通讯世代交替,5G基站、WiFi6布局也会持续发酵,带动相关零组件拉货力道持续。因此,预估2021年晶圆代工产值可??再创新高,年成长近6%。

从接单状况来看,10nm等级以下先进制程目前除了台积电(TSMC)5nm制程因华为(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片,主要的客户苹果(Apple)难以完全弥补海思的空缺,导致产能利用率维持在约九成外,TSMC 7nm制程及三星(Samsung) 7/5nm制程则分别主要受惠於超微(AMD)、联发科(Mediatek)及辉达(Nvidia)、高通(Qualcomm)的强劲需求,使产能皆近??满载,并将持续至明年第二季。

展??2021下半年至2022年,为因应众多高效能运算(HPC)客户在2022年强劲的订单需求,台积电及三星皆已有积极的5nm产能扩张计画,虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年,恐怕导致两者5nm制程产能利用率在2021下半年面临些许空缺。然进入2022年,TrendForce认为,在迅速成长的高效能运算市场,及原IDM厂英特尔(Intel)加速委外生产的强劲需求带动下,先进制程产能将再度进入一片难求的局面。

除此之外,观察12寸厂90~14nm等相对成熟制程,由各项终端产品带动CIS、TDDI、RF射频、TV晶片、WiFi、蓝芽、TWS等零组件备货动能,加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用??注,以及部分由8寸厂转进至12寸厂制造的PMIC(电源管理晶片)及DDIC 驱动下,产能供不应求的情况亦不遑多让。

至於8寸方面,目前晶圆厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产效率,或是改善瓶颈机台、租赁二手设备等方式进行有限度的扩产,而5G时代的来临,PMIC尤其在智慧型手机与基地台的需求都呈倍数增长,导致8寸产能供不应求,虽然部分产品如PMIC或DDIC已有逐步转往12寸厂生产的迹象,但短期内依然难以??解8寸供给紧缺的状况。

影响全球晶圆代工产能变化的另一大变因为中芯(SMIC)遭禁的状况,TrendForce指出,自9月10日中芯首次传出可能被列入实体清单後,其主要美系客户高通 (Qualcomm)、博通(Broadcom)即陆续规划转单,甚至包括中国厂商兆易创新(GigaDevice)也已调整将主要生产交由华虹集团。

而12月18日正式被美国商务部列入实体清单後,规定美系供应商都需申请许可才能对其出货,其中,10nm(含)以下先进制程设备皆全面拒绝核发许可(presumption of denial)。目前中国自产设备仅可提供最先进达90nm产线,短期内欲达成半导体产线全自主化的可能性极低,中芯目前尚无10nm以下产品进入量产,然往後制程研发及扩产皆会面临更多阻碍。此外,目前最大隐??在於设备耗材及化学原物料,虽然中芯正积极导入中国自产设备及化学原物料,但导入情况仍未明朗。

整体而言,TrendForce认为,当时序进入2021下半年,即便疫情缓解使电视、笔电等宅经济需求产品发生零组件库存修正的可能性依然存在,但在通讯世代交替下,5G、WiFi 6等基础建设布局将持续发酵,加上5G终端应用如智慧型手机渗透率提升等因素,都将持续推动晶圆代工厂产能利用率普遍落在90%上下,不至於出现稼动率大幅滑落的情况。

此外,半年内中芯仍可仰赖现有原物料库存维持正常营运,若禁令持续未解,原先於中芯生产的半导体零组件势必得寻求其他晶圆厂的协助,恐将导致全球晶圆代工市况比现阶段更加紧缺,引发更严峻的产能排挤效应。

關鍵字: TrendForce 
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