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VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2020年08月11日 星期二

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由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)於今(11)日登场,大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势,并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享。

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工研院表示,与会专家看好越来越多类型的装置,如智慧型手机、无人机、监控设备等具备人工智慧的边缘运算能力,搭配5G无线通讯将能迅速且即时处理资讯并做出判断,而这些发展将同步带动运算和储存等需求,推升半导体产业下一波的成长契机。

VLSI-TSA主席同时也是工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,AI与5G时代来临,摩尔定律一再向下微缩,半导体走向异质整合,不同的技术整合性越来越强,能突破既有运算限制的下世代记忆体将在未来扮演更重要角色。

吴志毅特别指出,新兴记忆体如磁阻随机存取记忆体(MRAM)、铁电记忆体(FRAM)、电阻式随机存取记忆体(RRAM)等技术的开发兴起,这些新型记忆体提供更多的工具来增强记忆体性能,也为下一阶段记忆体内运算(CIM)建构基础。工研院透过元件创新、材料突破、电路优化等方式,开发出更快、更耐久、更稳定、更低功耗的新世代记忆体技术,更将先进记忆体应用在记忆体内运算,期待与台湾半导体产业携手为AI、5G时代抢先布局。

工研院资讯与通讯研究所所长阙志克则表示,台湾在半导体和资通讯产业已有一定优势,在AI与5G物联网催生下,业者有机会在全球供应链抢进核心地位,扮演下世代资讯科技重要角色。

阙志克点明,面对多元应用衍生的晶片多样性运算需求,将使半导体晶片重要性大增,且传统晶片设计模式将会因「小晶片系统设计(Chiplet-based Design)」产生新的转变,IC设计业者可透过晶片封装技术,将自身设计的IC与第三方供应的Chiplet整合在同一封装内销售,省去高昂的IP授权费用,权利金则可视销售量进行支付,降低IC设计整体成本支出,打造高效能、有弹性且可快速上市的小晶片设计技术,也让半导体制造商的商业模式更多元。

潘文渊文教基金会董事长史钦泰则指出,今年面对新型冠状病毒肺炎(Covid-19)流行的威胁,工厂的生产活动、你我的上班型态、甚至食衣住行育乐等生活模式,都在疫情期间产生显着的改变。所幸,透过AI、5G等数位科技让疫情造成的「零接触经济」可快速转换成数位创新,其中半导体扮演重要的角色。可藉此机会对科学和技术的进步进行反思,身为科技人,如何透过科技的发展和训练,迎向挑战、建立一个更勇敢、更美好的世界。

2020 ERSO Award

ERSO Award旨在表彰台湾半导体、电子、资通讯、光电及显示等产业有杰出贡献的人物,此次会中宣布今年度得奖人名单,包括旺宏电子股份有限公司董事长吴敏求、晶心科技股份有限公司总经理林志明、中华精测科技股份有限公司总经理黄水可共三位。

ERSO Award肯定ERSO Award肯定吴敏求董事长成功带领旺宏电子成为全球非挥发性记忆体整合元件领导厂商,以世界级的研发与制造能力,提供最高品质、创新及具备高性能表现的ROM唯读记忆体、NOR型快闪记忆体以及NAND型快闪记忆体解决方案。

林志明总经理则率领晶心科技全力投入创新的高效能、低功耗嵌入式微处理器及相对应的系统晶片发展平台,提供协助客户完成高品质设计、缩短产品上市时间。

黄水可总经理领导中华精测研发制造完整的半导体测试介面,并独步全球建构All In House之服务,从材料、药水、零组件、工法到设备一应俱全,近年来成功导入AI智慧制造致力於不断精进半导体探针卡制造之品质。

「2020国际超大型积体电路研讨会」今年考量新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情因素,以实体活动搭配线上的方式进行,除了现场的活动,大会并以数位方式提供研讨会内容给有兴趣的学员观看,涵盖国际最新半导体元件与制程、晶片设计趋势以及系统整合的设计与应用,总计超过150场专题演讲与优质论文发表,近800人共同叁与此科技盛会。

關鍵字: VLSI  人工智能  5G  工研院 
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