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三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2021年01月25日 星期一

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三井金屬今天宣布,該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法,使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。

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HRDP是一種特殊的玻璃載體,能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產,包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路。目前有20多家客戶正在對HRDP的商品化進行評估。

三井金屬表示,第一階段是從2021年1月開始,為日本國內一家多晶片模組製造商進行量產。該客戶將使用HRDP生產將來不斷擴大的5G市場製造元件,包括RF模組和各種應用的其他元件,並預期增加營業額。

在第二階段,一家先進的海外封裝製造商計畫在2021會計年度採用HRDP。

此外,公司還計畫為其他新客戶的各種應用啟動量產,例如2022會計年度及以後的HPC6和手機,而且預期HRDP市場將進一步擴大。

關鍵字: 三井金屬 
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