15995_ADI_RF-Instr_V1_DBA_728x90
帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2019年09月27日 星期五

瀏覽人次:【1364】
  

隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標。2019 IEEE亞洲固態電路研討會將於2019年11月4-6日於中國澳門舉行,展示固態電子和半導體領域最先進的積體電路設計與系統晶片。由於近年來行動裝置與人工智慧(AI)晶片的普及應用,使得市場對於能夠整合深化的前瞻行動智慧裝置的需求更為提升,會議內容也環扣實際需求展現半導體晶片設計的多樣技術。

2019 IEEE亞洲固態電路研討會台灣區獲選論文搶先發表,各校論文研究團隊合影。(攝影 / 陳復霞)
2019 IEEE亞洲固態電路研討會台灣區獲選論文搶先發表,各校論文研究團隊合影。(攝影 / 陳復霞)

今年的大會主題聚焦於「Silicon System for Next Smart Society」,將針對半導體趨勢、5G、AI等前瞻議題進行深入探討。大會矚目焦點包括四場專題演講,由中國長鑫儲存董事長暨執行長朱一明發表「China IC industry Development: past, now and future of memory Industry」;韓國海力士執行副總裁KyoWon Jin所演講「Memory Centric, The Foundation of Next Smart Society」;日本NEC 院士 Yasunori Mochizuki博士發表「AI and IoT for Social Value Creation」;以及台灣交通大學前校長張懋中博士發表「CMOS Terahertz Circuits for Radar, Radio, Imager and Spectrometer System Applications」。另有RF、Digital、Analog、Memory等專題報導。

張懋中博士表示,IEEE A-SSCC的主要任務在於利用技術改變人們的生活,他認為半導體晶片設計應該以食衣住行育樂為主要範疇,並從中獲得報酬讓半導體工業進程持續,畢竟投資不等於報酬率,若無報酬加以支撐,產業無法起飛;他並以太空科學及6G通訊技術為例說明,重要的是找到系統的定位,是否能定義未來,歐美對於未來通訊的想像是毫米波,而室內外通訊的挑戰將可一一克服。

今年獲選的全部論文以學界居多(78篇/74%),業界次之(26篇/25%),研究單位(1篇/1%),而台灣在A-SSCC再創佳績,將發表13篇論文。其中學界部份的論文,台灣大學獲選3篇(電機系林宗賢教授團隊、電機系楊家驤教授團隊、電子所劉深淵教授團隊)、清華大學2篇(電機系張孟凡教授團隊、電機系謝志成教授團隊)、交通大學6篇(電子所周世傑教授團隊2篇、電子所陳柏宏教授團隊、電機系陳科宏教授團隊2篇、電機系廖育德教授團隊)、成功大學1篇(電機系郭泰豪教授團隊);業界部份,聯發科(多媒體研發本部朱啟誠協理研發團隊)1篇入選。

就整體產業發展的觀察,聯發科技多媒體研發本部朱啟誠協理表示,AI及AI相關應用已成為現今的技術趨勢,所發表的論文為其研發團隊針對手機螢幕主要注視點採用低耗電顯示技術辨識來省電,技術特點在於獨特的螢幕省電技術及採取深度學習應用,應用範圍為各種OLED螢幕物聯網裝置、智慧型OLED手機,目前已在聯發科的智慧型手機上應用該項技術。而學界的論文也可見在AI、5G、IoT、RF、電源管理等技術的前瞻應用。

從獲選的論文可見台灣過去於晶片設計領域之研發技術的投資逐漸開花結果,台灣半導體晶片設計領域已經從昔日代工的技術跟隨者逐漸轉型為技術先進者,未來更具有競爭優勢。

關鍵字: 固態電路  晶片設計  人工智慧  5G  IoT  IEEE  A-SSCC 
相關新聞
報告:2025年全球5G用戶將達到26億
杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案
IDC發表2020台灣ICT十大趨勢 製造業將朝商業模式的轉型
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試
Cadence收購NI國家儀器子公司AWR 加速5G射頻通訊系統創新
comments powered by Disqus
相關討論
APM_Renewable_TW_300x250
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice MachXO Control Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 PCI Express
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
  相關產品
» ST:功能安全將是工業4.0的重中之重
» 英飛凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具備優異的RDS(on)與切換效能
» NVIDIA、微軟、Epic Games、Unity及各大遊戲開發商於GDC 2019啟動次世代遊戲
» Microchip推出全新雙核和單核dsPIC數位訊號控制器系列
» Diodes的雙極電晶體採用3.3mm x 3.3mm封裝並提供更高的功率密度
  相關文章
» 類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起
» 異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖
» 再見摩爾定律?
» 仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA
» 3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw