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跨領域結合 台灣高階醫材找機會
mHealth智慧醫療可攜再進化技術研討會後報導

【CTIMES/SmartAuto 丁于珊 報導】   2013年06月21日 星期五

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當行動裝置已經融入人們生活後,消費者已習慣行動裝置所帶來的便利性,這樣的特性不只在消費性電子產業中,也帶進醫療設備裡,醫療電子產品的趨勢正往微型化、可攜式、無線連接的方向發展,而資通訊技術在健康照護產業的應用上更是急速的成長中。

CTIMES主辦的《mHealth智慧醫療可攜再進化技術研討會》,學員認真聽課。

在電子產業中,摩爾定律扮演著極為重要的腳色,為這個產業帶來了驚人的成長。不過,在今(20)日由CTIMES主辦的《mHealth智慧醫療可攜再進化技術研討會》中,台大電子所所長呂學士提到,當產業一直追求讓電子元件越來越小、越微型化的同時,有了另一種想法,ITRS(國際半導體協會)認為,半導體不應該只單純追求技術,而是要結合其他領域,尋求創新機會。「跨領域可以做到更大利潤,」他說,醫療領域就是半導體可以切入的一大新興領域。

經濟學人在2009年以「醫療走向數位化」為封面主題,顯示出醫療將走向新的應用趨勢,這也為電子產業帶來新的商機。NXP技術行銷經理劉俊宏指出,半導體產品組合多元,且擁有高整合度、快速精準的運算能力、持久的電池續航力、便攜、小尺寸等特性,可支援醫療設備各種需求,例如MCU就已經廣泛應用於醫療電子設備市場,從高階的病患監護一、醫用影像系統等,到低階市場的血壓計、血糖計、新綠監視器等都可看到,超低功耗則適合可攜式醫療設備的應用。

在這波新藍海正逐漸成形時,呂學士指出,需求及供應鏈正往亞洲移動,這也為台灣帶來極大機會,一些新興市場如中國、印度等將會發展潛力大。然而,經濟部技術處科技專家賴建勳表示,新興國家雖有很多利基點,但相對的他們也將會是競爭對手。

台灣要如何搶得先機,賴建勳認為,台灣雖然有很強的研發能力,但卻缺乏商品化能力,因此異業結盟或產學合作將會是很好的方式。對此,經濟部也正積極引導異業進入複合式的高階醫材及影像醫材,希望藉由開發三大高階醫材(高階醫用超音波、數位X光機、核磁共振MRI)來搶攻新興市場。

30多年前,台灣並沒有半導體產業,如今卻遍地開花,贏得許多世界第一,為全球3C電子產業做出極大貢獻。呂學士表示,台灣產業目前正面臨一個需要More than Moore技術以帶領產業量子躍升的轉捩點。他希望透過醫療電子產品,讓台灣對全世界有New Promise。

關鍵字: 醫療電子  MCU  ITRS  NXP(恩智浦台大  呂學士  劉俊宏  賴建勳 
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