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集各家技術大成 Fiji繪圖處理器正式亮相
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2015年06月23日 星期二

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先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線,一為第六代的A系列處理器,另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器,只是在當時,自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管,皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節。

AMD資深設計工程院士Bryan Black
AMD資深設計工程院士Bryan Black

而COMPUTEX剛落幕不久,AMD就迫不及待地向台灣媒體宣布該款繪圖處理器,其產品型號為Radeon R9 Fury X繪圖處理器晶片,代號為「Fiji」,執行長蘇姿丰博士雖然未親自到場,但官方影片中,她明確指出AMD對於最新一代的繪圖處理器,AMD至少投入了五年以上的時間與心力,集結諸多重要技術之大成的心血結晶。

AMD資深設計工程院士Bryan Black表示,過去在PCB(印刷電路板)上,繪圖處理器與DRAM之間是有些距離的,但為了要加速兩者的溝通距離,同時也因應記憶體功耗過高的問題,Fiji晶片動用了Interposer與TSV(矽穿孔)技術,這也是AMD第一次採用。主要的訴求是要讓繪圖處理器與記憶體之間的連結能更為快速。Bryan Black進一步談到,就繪圖處理器本身是採用台積電的28奈米製程,但Interposer則是源自於聯電,封裝就交由日月光來處理。

Fiji本身一共有22顆裸晶,除了繪圖處理器與Interposer之外,其餘皆為記憶體,以每五顆記憶體為單位,進行堆疊封裝,再利用Interposer與繪圖處理器加以連結,記憶體與繪圖處理器之間的距離相當接近。所以與傳統設計相較,可以省去相當多的PCB面積,整體來說可以縮小三倍左右的面積,另外透過Interposer亦可以大幅提升訊號傳輸效能。

關鍵字: Interposer  TSV  HBM  台積電(TSMCUMC  日月光  AMD(超微
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