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Brewer Science:先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2017年09月13日 星期三

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今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置,其提供更多效能與功能,同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發,領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限,從 7 奈米邁向 3 奈米。同時,眾所期待由外包半導體組裝和測試 (OSAT) 公司開發的創新先進封裝方法,提供了另一種實現這些需求的強大方法。

Brewer Science半導體製造副技術長James Lamb(右二)與技術團隊。
Brewer Science半導體製造副技術長James Lamb(右二)與技術團隊。

Brewer Science半導體製造副技術長James Lamb指出,Brewer Science 明白產業需要透過先進節點邏輯和記憶體才能達到的高度運算能力,以及需要先進封裝創新的異質整合功能。目前Brewer Science持續加重投資在開發專門材料和製程來支持這兩者,包括針對扇出型封裝 (FO) 和 3D IC 製程的健全暫時性貼合/剝離材料和製程的組合,到用於先進微影製程的 EUV 和 DSA 材料。

台灣的半導體製造產業致力於先進節點微影,以及先進晶圓級封裝的高量製造 (HVM)。此外,這個地區擁有強大的顯示器產業基礎設施,因此具備執行面板級進階封裝製程的優勢。

James Lamb認為,透過先進封裝,將可延續摩爾定律的生命週期。這對於解決現階段製程微縮技術的極限有非常大的幫助。放眼目前台灣的先進代工、研究機構和 OSAT,一向被視為半導體製造的領導者。Brewer Science也將致力於支援台灣從裝置設計到高量製造的創新。透過先進的材料組和製程,解決前端矽和後端先進晶圓級封裝架構中的供應鏈需求。

關鍵字: EUV  DSA  3D封裝  摩爾定律  FO  Brewer Science 
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