帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年05月11日 星期一

瀏覽人次:【1056】
  

Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶,在採用三星全新signoff流程時更精確分析和減少EM效應相關風險,大幅加快最先進人工智慧(AI)、高效能運算(high-performance computing;HPC)和5G半導體設計進程。

三星一系列的先進奈米晶片和2.5D/3D-IC技術需要認證EM干擾的signoff方法。EM干擾會對複雜的多晶片封裝(multi-chip assemblies)造成負面影響,而這是傳統工具無法處理的任務。工程師需要使用高容量的EM分析工具,才能針對處理超高資訊傳輸速率的超大型SoC和2.5D/3D封裝建立正確模型。2.5D/3D-IC訊號互動難以量化,此為影響故障的關鍵要素,並限制新技術採用率。

RaptorH的高度整合分析解決方案結合Ansys HFSS高傳真高頻率電磁解決方案以及Ansys RaptorX的超高速度與可靠架構,可幫助三星設計師建立EM現象模型,並確信寄生(parasitic)效應不會對系統造成負面影響,故能提高2.5D/3D晶片封裝的時脈頻率。這將推動此全新封裝技術更快地進入主流生產,並大幅降低風險。

三星電子晶圓代工設計平台開發執行副總裁Jaehong Park表示:「由於資料傳輸速率、電子系統整合層次和封裝密度的提高,市場對新EM分析能力需求已成長至前所未見的規模。Ansys RaptorH能幫助我們優秀的工程團隊克服EM負面現象,進而縮短設計週期、減少預算並提升效能。」

Ansys工程副總裁Yorgos Koutsoyannopoulos表示:「我們與三星持續保持深厚合作關係,RaptorH提供升級版signoff流程,排除EM干擾風險並直接支援三星開發最頂尖的AI、HPC和5G半導體設計。RaptorH將幫助三星設計師和晶圓代工客戶縮小晶片尺寸、降低電源需求、壓低成本和加速產品上市時程。該解決方案亦展現Ansys不僅具有能將Helic等新收購公司的產品快速與既有產品線整合,也能加速成長並提供全球客戶急需的解決方案。」

關鍵字: 晶圓代工  3D IC  EMI(電磁干擾Ansys  三星(Samsung
相關新聞
助開發3奈米製程 Ansys獲雙項台積電開放創新平台合作夥伴獎
Cadence全新Clarity 3D瞬態求解器 加速系統級EMI模擬達10倍
仁寶和ANSYS以電磁模擬方案加速5G筆電開發
東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備
Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 新唐IoT裝置參考設計開發板 支援多種無線連接和系統安全功能
» 恩智浦全新感測解決方案 擴展安全超寬頻產品組合
» 明緯全新LCM/PWM-IoT系列 提供25~120W智慧藍牙調光LED驅動電源
» ST推出KNX-RF軟體 實現節能型大樓自動化的無線通訊功能
» Microchip推出全新MCU產品 解決類比系統設計難題
  相關文章
» Microchip dsPIC33C 應用於SiC 及 GaN之參考設計
» 動物大探奇
» 走出商用現貨元件強化篩選的誤區
» 開創台灣機器人感知產業
» 晶片上拉曼光譜儀問世 開創多元的材料分析應用
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw