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研華實施「共創、共治」策略
 

【CTIMES/SmartAuto 廖家宜 報導】   2017年08月16日 星期三

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隨著物聯網第三波革命到來,軟硬整合將為未來著重發展的趨勢,工業電腦龍頭研華為台灣第一波硬體產業龍頭,看好此趨勢下台灣將有相當大的切入機會,該公司宣布將持續擴大對物聯網的佈局,除建立「IoT.SENSE」組織及SRP(Solution Ready Package, SRP)軟硬整合產品方針外,研華亦於今(16)日舉行法說會,向外界說明未來研華各項策略與營運目標,此外也對外公布最新人事調動,宣布將以「共治總經理制」帶領團隊迎向物聯網新商機。

研華宣布將任命三位「共治總經理」,左起分別為現任智能系統事業群副總經理蔡淑妍、現任財務長暨資訊長陳清熙,以及現任嵌入式運算核心事業群副總經理張家豪。
研華宣布將任命三位「共治總經理」,左起分別為現任智能系統事業群副總經理蔡淑妍、現任財務長暨資訊長陳清熙,以及現任嵌入式運算核心事業群副總經理張家豪。

未來物聯網時代將不再是各專業領域各自為政,垂直整合、軟硬整合是大勢所趨,擘劃物聯網版圖,研華董事長劉克振首先表示公司將全力往四大方向推動,其一是以共享概念擴大其嵌入式平台的領先地位;其次是以創新計劃概念,將軟硬體整合起來,推出完整解決方案;並加快全球化佈局;最後則是將攜手合作夥伴共創雲服務商機。

為了全力推動四大成長目標,研華同時也向外界宣布,將任命三位副總經理陳清熙、張家豪與蔡淑妍擔任「共治總經理」,以共治概念的全新團隊模式帶領研華迎戰物聯網新挑戰,而原總經理何春盛將升任為研華執行董事。對於台灣產業面對物聯網時代有何發展機會,何春盛於法說會上表示,未來物聯網終端估計將有高達600億個裝置,這些裝置包含各式感測元件,如溫濕度、壓力、位置等等,而這些感測元件都需要各種通訊模組進行資訊傳輸,因此相關硬體零組件的開發正是台灣產業的機會所在。除大量感測器需求看漲之外,何春盛亦看好人工智慧為台灣產業下一個迎戰物聯網的契機。

研華對內將推行共治的領導制度以推動公司成長,其也宣布對外將推行「共創經營模式」概念。對於「共創」概念,研華方面進一步表示,將不會掌握主導權,而是與工研院、資策會等單位,及中大型各產業領導者共同推動,希望未來三年內共創十家物聯網雲服務商,甚至於讓國內更多新創公司出頭。研華董事長劉克振便以國內產業龍頭台積電舉例,台積電當年亦由工研院提供助力共創龐大事業帝國,隨後加入張忠謀等人才,一舉將台積電推向高峰,因此研華也期望複製台積電成功模式,藉由共創策略挖掘更多潛力公司。

另外,原總經理何春盛升任為研華執行董事後,將持續深化研華於全球的佈局與前線經營與發展,專注成為物聯網產業的「佈道者」。但卸下總經理一職,難免引發外界揣測,對此,何春盛則藉由法說會向外界釐清,表示並非要「退休」,而是要轉換團隊形式再出發,以迎合未來十年物聯網趨勢變化,因此也希望外界不要有過多聯想。

關鍵字: 工業物聯網  法說會  軟硬整合  研華 
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