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恩智浦舉辦未來科技峰會 推出「半導體加熱魔術方塊」
 

【CTIMES/SmartAuto 廖家宜 報導】   2016年09月30日 星期五

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今年恰逢恩智浦半導體成立十周年,在此之際,恩智浦亦於日前在深圳舉辦「2016恩智浦FTF未來科技峰會」向合作夥伴、各領域與會嘉賓展示半導體產業安全互聯領域最新的技術成果與解決方案。同時,恩智浦也在會上宣布,將推出與全球主要消費家電製造商美的集團(Midea)攜手開發的新型智慧廚房電器「半導體加熱魔術方塊」,此款新品設計採用半導體微波加熱技術與創新電器理念,可大幅度提升烹飪效果。

恩智浦在2016FTF未來科技峰會上展示多項創新合作方案與合作成果,其中包含與美的集團合作開發的半導體加熱魔術方塊。
恩智浦在2016FTF未來科技峰會上展示多項創新合作方案與合作成果,其中包含與美的集團合作開發的半導體加熱魔術方塊。

恩智浦與美的合作多年,雙方在2012年共同設立「半導體微波技術聯合實驗室」,研發未來智慧廚房解決方案,此次發佈的「半導體加熱魔術方塊」即是雙方合作的首款產品。

這款新品採用恩智浦創新的射頻(RF)烹飪元件MHT1004N,其為一個低電壓半導體烹飪電晶體,以高效節能的方式管理並供應能量。採用半導體烹飪方式,可以更好地控制加熱過程,讓電器以閉環方式控制能量進而均勻加熱食物,在品質、精密度與效能之間達到完美平衡,不僅能讓使用者能在數分鐘之內烹飪出加熱均勻的美食,也讓連網電器真正擁有智慧功能。

恩智浦半導體表示,公司與美的皆致力於為消費者的廚房帶來更加智慧的烹飪體驗,這是兩間公司合作創新的基礎與共同願景,亦是這款產品能夠研發成功的關鍵。

此外,在這次於深圳舉行的未來科技峰會中,恩智浦亦展現多項關於安全物聯網、智慧家居、互聯汽車和行動支付等領域的創新解決方案與合作成果,描繪出智慧時代的美好前景。在峰會的主題演講中,恩智浦半導體全球總裁暨執行長Rick Clemmer也特別強調,推動恩智浦成長的四大重要趨勢便是ADAS、物聯網(IoT)、安全、汽車和行動支付,安全與連結領域的創新、合作夥伴、與整個生態圈的整合,對推動智慧世界的改變以及公司發展過程中具有相當大的重要性。

關鍵字: 微波  射頻  電晶體  連網物件  NXP(恩智浦美的  家電產品  溫度感測  傳輸材料 
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