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美晶圓廠正式啟用12吋晶圓
同時發展0.13微米技術

【CTIMES/SmartAuto 謝馥芸 報導】   2002年07月22日 星期一

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經過一年的市場觀望,雖然目前半導體產業對市場看法仍不一致,但是美國許多半導體公司決定,今年仍將按計畫進入12吋晶圓市場。這些公司包括Intel、TI、IBM等,除了啟動於美國境內的12吋晶圓廠外,同時強調0.13微米製程之前瞻技術。

根據EE Times指出,TI(德州儀器)上週宣佈,其12吋廠DMOS 6已通過0.13微米銅製程技術驗證;IBM也決定今年8月正式啟用紐約州的East Fishkill 12吋廠;Intel(英特爾)也訂於今年10月啟用12吋廠11X;除此之外,Motorola(摩托羅拉)、AMD(超微)也將因彼此的策略聯盟關係,共同進入12吋晶圓領域。

IBM的晶圓廠成本達25億美元;TI表示該公司的DMOS 6價格無法估算,因為DMOS 6在很多年前已興建完成;至於Intel則不願透露該公司之晶圓廠成本。根據統計,一座12吋晶圓廠每月可量產2萬片晶圓,一個月即可達到1億顆晶片的產量。

關鍵字: 半導體  12吋晶圓  0.13微米  Intel(英代爾, 英特爾TI(德州儀器, 德儀IBM  AMD(超微Motorola 
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