帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
華虹半導體2014年Java智慧卡晶片出貨量逾5.65億顆
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2015年02月04日 星期三

瀏覽人次:【2929】
  

全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布,2014年Java智慧卡晶片出貨量突破5.65億顆,創歷史新高,相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅?長主要得益於全球移動通訊市場推動了Java智慧卡的應用,也得益於業內多家知名晶片廠商的認可和支持。

Java智慧卡具有可擴展性強、兼容性好、安全性高等優點,已經被廣泛應用於通訊或金融等安全性要求較高的領域。華虹半導體的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性儲存器解決方案,具備高可靠性、可重複擦寫高達30萬次、數據保持長達100年等特點。與競爭對手相比,在同樣性能下,具有相對更小祼晶粒尺寸的優勢。尤其是0.11微米嵌入式閃存技術,由於採用極少的25層光罩層數,與300mm晶圓技術相比,晶片單元製造成本相對較低。正是這些優勢的疊加,使華虹半導體成為智慧卡及微控制器等多種快速發展的嵌入式非易失性儲存器應用的首選晶圓代工廠。

華虹半導體於2014年智慧卡晶片出貨量已經達到31.4億顆,其中SIM卡晶片出貨量為26.6億顆,約佔全球50%的市場份額。

華虹半導體執行副總裁傅城博士表示:「適逢移動支付迅猛發展的契機,我們期待著在大容量存儲Java智慧卡市場上大顯身手,開發完全符合新一代移動支付高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的晶片製造技術平台,提升客戶產品的市場競爭力。」

關鍵字: 智慧卡晶片  Java  晶圓代工  200mm  移動通訊  華虹半導體  系統單晶片 
相關新聞
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證
張忠謀:半導體產業創新將持續發生
力晶斥資2780億元興建12吋新廠 躋身晶圓代工3雄
2017全球晶圓代工 主要成長引擎為10nm製程
TrendForce:2018年十大科技趨勢
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
CT84 Memory SiP DDR3 Stack
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關產品
» 盛美半導體推出先進儲存器應用的18腔單晶圓清洗設備
» 英飛凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具備優異的RDS(on)與切換效能
» NVIDIA、微軟、Epic Games、Unity及各大遊戲開發商於GDC 2019啟動次世代遊戲
» Microchip推出全新雙核和單核dsPIC數位訊號控制器系列
» Diodes的雙極電晶體採用3.3mm x 3.3mm封裝並提供更高的功率密度
  相關文章
» 用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題
» 類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起
» 異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖
» 再見摩爾定律?

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw