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解決網路高負載 晶片商支援3GPP優化功能
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2012年12月24日 星期一

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信令負載過高對營運商的網路性能將造成重大影響,智慧型手機的迅速普及與應用程式的日益成長讓此一問題愈發嚴峻。根據愛立信智慧型手機實驗室的分析結果顯示,與網路頻繁互動的智慧型手機應用程式產生了大量的小型數據封包,造成較大的信令負載。

在營運商網路中,應用程式使用量的增加,以及即時訊息、社群媒體等推送服務,使得數據封包變得越來越小,而突發性則越來越高,智慧型手機網路中有接近60%的數據封包低於1千位元組,因此營運商需要更有效率地處理小而頻繁的突發數據量。

愛立信與高通﹙Qualcomm﹚旗下全資子公司Qualcomm Technologies(QTI)合作,達成全球首次成功支援3GPP標準功能:HS FACH、E-FACH及UE DRX晶片組的網路整合。這三項功能將可幫助營運商降低網路信令負載及設備功耗,並大幅提升使用者體驗。

愛立信WCDMA無線存取網路產品線總監Nils Viklund表示:「我們的新技術將針對此一問題,幫助營運商以更高效率處理網路流量,並服務更多智慧型手機使用者。隨著智慧型手機的快速普及,與Qualcomm合作將新功能導入市場,將使整體產業生態系統得以向前邁出重要的一步。」

在新功能中,HS FACH負責優化下載流量,E-FACH則優化上傳流量,上傳流量對於社群網路應用程式來說尤其重要。這兩項功能可以大幅度地降低信令負載,並提高頻寬容量,為終端用戶提供更快的通訊體驗,而UE DRX則是能夠節省行動裝置的電池用電量。

該解決方案將提供比現在快2至4倍的網路回應速度,讓智慧型手機用戶獲得更優良的使用體驗。搭載上述功能的Qualcomm晶片組將在數月內正式推出,協助營運商網路大幅降低信令負載,並延長智慧型手機的電池續航時間。

關鍵字: HS FACH  E-FACH  UE DRX  愛立信  Qualcomm(高通3GPP 
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