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台灣5G應用需求點火 促打造高階半導體製造中心
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2020年07月06日 星期一

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繼今(2020)年6月底電信三雄中華電信、台灣大哥大、遠傳陸續宣佈5G開台之後,除了代表台灣資通訊產業即將進入新紀元時代,相關製造業更上游的垂直應用領域、高階半導體製造中心等需求也應運而生,依行政院規劃將促成在2030年半導體產值達N.T.5兆元目標。

行政院已宣布今明兩年將導入產業智慧化的概念,匡列N.T.76億元預算補助廠商加碼投資,目標於10年內引進民間投資1.2兆元形塑台灣成為「半導體先進製程中心」
行政院已宣布今明兩年將導入產業智慧化的概念,匡列N.T.76億元預算補助廠商加碼投資,目標於10年內引進民間投資1.2兆元形塑台灣成為「半導體先進製程中心」

如隨著5G相關技術及標準逐漸成形之後,勢將吸引全球政府和電信業者攜手開發企業專網(Private Network),可望加速普及工業4.0,將智慧工廠的願景變為現實。為了避免意外停機與機台故障的狀況發生,已有供應商在設備中部署感測器、監控及預警系統,並整合5G無線技術,讓廠內員工能對設備狀態即時監控與更新,提前收到預診通知來執行設備維修,降低營運成本;還能為擴增(AR)/虛擬 (VR)實境開創更多創新應用情境,對關鍵製程和保養發揮舉足輕重的影響力。

此外,依7月2日經濟部在行政院院會報告如何推動台灣成為「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」計畫,也因應台灣5G服務正式開台之後,將積極協助各產業導入5G與AI(人工智慧)等先進科技。未來將加速運用智慧科技推動產業轉型,從零組件製造,邁向軟硬整合、系統輸出,成為智慧解決方案提供者;同時積極推動產業智慧化、數位轉型,發展創新應用解決方案,陸續走向高階製造業,實現產業鏈智慧化。

經濟部表示,據統計2019年台灣半導體產業產值已達新台幣2.7兆,居全球第2名。但2019年台灣半導體設備需求約5,130億元,占全球需求28%;半導體材料需求3,306億元,占全球22%。所以日前行政院已宣布今明兩年將導入產業智慧化的概念,匡列N.T.76億元預算補助廠商加碼投資,

目標於10年內引進民間投資1.2兆元形塑台灣成為「半導體先進製程中心」,以扶植材料與設備上中下游供應鏈,落實材料供應在地化、技術自主化,協助半導體人才培育及設備開發;讓先進設備供應鏈國產化,完備半導體產業聚落,搶占全球供應鏈的核心地位。

進而吸引更多半導體設備及材料外商來台投資,擴大與國內業者合作,強化產業競爭力,現已有三菱化學、信越化學、默克等三家電子高階化學外商響應,規劃在台設立研發中心,估計未來3年投資總額可達90億元,進而達成2030年半導體產值5兆元目標。

工業局副局長楊伯耕指出,目前在供應鏈在地化規劃會分為前段設備與後段設備進行,其中由於ASML、美商應材、科林、日商迪恩士、美商科壘、東京威力科創共6家合計占台灣半導體產業投資全部設備的75%,工業局希望這6家外商者能擴大在台供應,並且將部分供應鏈在地化,找尋本地廠商合作開發模組。至於後段設備,包含鍍膜、清洗設備、蝕刻等半導體設備,只要終端使用者有意願使用,這些在台灣廠商都有潛力發展。

經濟部強調,過去台灣產業擅長於硬體製造,並且專注在提高硬體的生產效率。未來我們不會滿足於擔任高效率製造者的角色,還要運用智慧科技推動產業轉型,將從零組件製造,邁向軟硬整合、系統輸出,成為智慧解決方案的提供者,推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案,走向高階製造業,實現產業鏈的智慧化,讓台灣產業從CP(cost performance)轉變為TP(trust performance)。

關鍵字: 5G  中華電信 
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