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Ansys多物理場解決方案 通過台積電3奈米製程技術認證
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2020年08月26日 星期三

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Ansys宣布,其先進多物理場簽核(signoff)工具通過台積電(TSMC)最先進3奈米(nm) 製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習 (AI/ML)、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。

正在製作的12英寸晶圓(source:台積電)
正在製作的12英寸晶圓(source:台積電)

實現3奈米製程技術的電源完整性和電子遷移 (EM)可靠度仍然是極具挑戰性的簽核里程碑。3奈米製程將數十億顆電晶體整合在單一晶粒上,功率與效能驚人,因此傳統離散EM和降壓法已無法滿足簽核需求。3奈米製程需要Ansys RedHawk-SC和AnsysR Totem?提供的全面電源完整性、熱完整性、和可靠度分析平台。

RedHawk-SC的台積電N3製程認證涵蓋自熱 (self-heat)熱知覺 (thermal-aware)EM以及統計EM預算需要的電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號EM、和熱可靠度分析。Redhawk-SC將運用彈性運算、大數據分析和其Ansys SeaScape基礎架構的高容量,分析超大型3奈米網路設計。電晶體層級自訂設計的圖騰 (totem)也有類似的認證。

台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「我們對與Ansys的最新合作成果感到十分高興。Ansys提供適用於台積電最先進3奈米製程技術的多物理設計解決方案,幫助共同客戶應對設計複雜度和技術挑戰。這次合作結合Ansys尖端解決方案和台積電先進製程,幫助客戶催生下一代3奈米晶片組創新,這將成為推動許多應用的力量。」

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示:「最新的認證延續Ansys和台積電密切合作,為共同客戶開發創新解決方案。Ansys具備全方位多物理場模擬和分析技術,從晶片層級到系統層級,使我們成為滿足AI/ML、5G、HPC、網路和影像處理應用相關低耗電大型設計需求的理想合作夥伴。」

關鍵字: Ansys  台積電(TSMC
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