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5G與AI持續為PCB產業帶來新機會
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2019年08月14日 星期三

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隨著5G與AI的新趨勢快速興起,也引領相關產業持續成長。近年來,全球PCB產業年成長率呈現正向發展,而隨著2019年的到來,全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外,在5G趨勢的催化下,PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰。

全球PCB產業隨著5G、車用、物聯網、人工智慧等新應用蓬勃發展,也迎來更多市場機會與挑戰。
全球PCB產業隨著5G、車用、物聯網、人工智慧等新應用蓬勃發展,也迎來更多市場機會與挑戰。

根據拓墣產業研究院的觀察指出,2019年全球PCB產業持續成長,隨著5G、車用、物聯網、人工智慧等新應用蓬勃發展,也迎來更多市場機會與挑戰。其中高頻PCB為剛性需求,PCB實現高頻化的關鍵,在於高頻的覆銅板材料,如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等和PCB廠商自身製程。PCB產業的挑戰則包括原材料供應趨緊、環保政策日益嚴格,使得PCB產業門檻逐漸提高,產業集中度也逐步擴大。

2019年PCB市場穩定成長

PCB產業的市場參與者,有包括臻鼎、欣興、華通、健鼎等在內的台廠;在通信領域具備較強競爭力的PCB廠商則有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。目前全球IC載板廠商主要集中在日本、韓國與台灣等地,且多數廠商在中國都設有生產基地。

此外,由於5G與IoT等應用興盛,直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。5G建置將帶動PCB產業的成長,PCB板身為電子產品之母,下游應用涵蓋通訊、手機、電腦、汽車等電子產品。5G技術發展對PCB影響持續升溫,終端與基地台需求的總量增加,加上單位終端、基地台所用PCB面積成長,隨之帶動PCB整體產業需求提升。

目前PCB技術在發展上,除新製程細線路技術量產外,大廠紛紛開發高階Micro-LED PCB製程與高頻高速HDI產品技術,在載板領域則投入高頻網際網路應用之封裝載板、超細線路之封裝載板技術,與薄型、對入式高密度化超細線路Coreless之封裝載板技術,以便因應5G、IoT及AI發展,加速相關產品及對入式元件之封裝載板技術。

觀察整體產業發展趨勢,拓墣產業研究院認為,全球PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進,不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產率並降低環境影響,以適應下游各電子終端設備產業發展,其中包括HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結合板及IC載板等,將成為未來發展重點。

關鍵字: PCB 
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