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宜特:整合封裝面臨IC壽命下降議題
 

【CTIMES/SmartAuto 何向愷 報導】   2013年01月08日 星期二

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繼2012年晶圓代工廠突破28奈米製程後,帶動半導體產業鏈2013年朝向20奈米更高階的製程、整合式的封裝發展,但也讓IC設計公司因製程改變而延伸出的壽命問題。

宜特公司觀察發現,隨著雲端整合技術日趨成熟、行動通訊產品滲透率日增,半導體元件在行動式裝置的發展仍以輕薄短小為主軸下,半導體元件製程則不斷朝更高階的28、20奈米移動,並隨市場需求走向SiP、SOC、POP、3D、3D TSV 等高階先進封裝技術。特別在台灣封測雙雄-日月光、矽品不僅已從Prototype實驗階段,逐漸轉向量產態勢,晶圓大廠亦投入大量資本支出在新應用產品上。

宜特科技工程總處資深副總經理崔革文說明,將多個IC置放至同一封裝體時,其整體壽命將會受到不同元件間的熱傳導相互干擾而下降,也就是10℃理論(溫度上升10℃,壽命縮減一半);而高階製程的IC,則是在相同面積下放入更多電晶體,如此所產生的熱,高達以往IC產品的數倍,因此,溫度提高對IC壽命的影響將不容小覷。

崔革文更進一步指出,IC間因製程差異所產生的功率變異範圍也隨之提升。如何在傳統的IC HTOL(高溫工作壽命實驗)中,有效、平穩的控制每一個DUT(Device Under Test,被測元器件)的溫度,經由穩定的高溫加速模擬實驗,獲得實際應用的壽命預估數值,是目前IC設計公司高度關注的議題。

為解決IC設計公司因製程改變而延伸出的壽命問題,宜特導入「高功率」IC壽命模擬測試設備- HTOL(High Temperature Operating Life Test,高溫工作壽命試驗)解決方案,其設備所提供的Power與 I/O訊號Channel供應上更完整,並能以獨立溫控,取代傳統Air Cooling加溫方式,可協助IC設計公司降低IC試驗時產生的不確定性,縮短量產前產品驗證時間。

關鍵字: SiP  3D TSV  宜特 
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