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USB3.0產品線佈局檢視 TI雄心大
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 報導】   2010年07月06日 星期二

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USB3.0一直是市場上熱門的話題,不過,市面上USB3.0產品的推出,普遍集中在USB3.0 to SATA的儲存領域,再來則是少數廠商佈局Host端。德州儀器(TI)堪稱是產品線佈建最廣的廠商,在USB3.0的佈局由從儲存晶片到連接器,上週五(7/2)正式發布USB3.0收發器(transceivers),是業界首次推出的獨立收發器裝置。

TI介面與時脈產品行銷經理林士元表示,收發器產品主要針對嵌入式市場,其敏感度比USB-IF所制定的規格還敏感2倍,可接收50mV以下的差分峰至峰電壓,線纜的長度允許再被延伸,即使開發者的成本有限,無法導入良好的訊號,收發器也能偵測到較為微弱的訊號。此外,他並強調,整合型展頻時脈具備高度的彈性,可將物料清單(BOM)成本降低至少5%。

TI同時也將推出2埠及4埠的HOST晶片,不過預計要到明年才會步入量產。林士元坦言,對於遲未有支援USB3.0的晶片組問世,感到相當矛盾。因為晶片組若問世,但他同時也肯定,USB3.0的成長並未停滯,在相關產品的成本下降後,晶片組全面支援是指日可待之事。他同時看好USB3.0在行動裝置的應用,不僅能夠簡化手機的連接埠設計,USB3.0相對前代2.0來說擁有較大的電流量,充電快速,也是USB3.0攻進手持裝置的利基所在。

不過,業界並未完全達成共識,如快捷半導體(Fairchild)雖然看好Micro-USB成為智慧型手機的統一傳輸介面,但是同時也在佈局HDMI,而且對於USB3.0是否進攻智慧型手機,仍保持觀望態度,不會貿然搶進,就怕其實智慧型手機的需求,沒有想像中那麼快。

關鍵字: USB3.0  TI(德州儀器, 德儀林士元  I#!!**#O界面處理器 
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