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TrendForce:第三代半導體成長強勁 GaN產值年增90.6%
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2021年03月11日 星期四

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根據TrendForce調查,2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響,整體市場成長動力不足致使年增率持續受到壓抑。然受惠於車用、工業與通訊需求挹注,2021年第三代半導體成長動能有望高速回升。其中又以GaN功率元件的成長力道最為明顯,預估其今年市場規模將達6,100萬美元,年增率高達90.6%。

TrendForce進一步表示,首先,預期疫苗問世後疫情有所趨緩,進而帶動工業能源轉換所需零組件如逆變器、變頻器等,以及通訊基地台需求回穩;其次,隨著特斯拉(Tesla)Model 3電動車逆變器逐漸改採SiC元件製程後,第三代半導體於車用市場逐漸備受重視;最後,中國政府為提升半導體自主化,今年提出十四五計畫投入鉅額人民幣擴大產能,上述都將成為推升2021年GaN及SiC等第三代半導體高速成長的動能。

觀察各類第三代半導體元件,GaN元件目前雖有部分晶圓製造代工廠如台積電(TSMC)、世界先進(VIS)等嘗試導入8吋晶圓生產,然現行主力仍以6吋為主。因疫情趨緩所帶動5G基地台射頻前端、手機充電器及車用能源傳輸等需求逐步提升,預期2021年通訊及功率元件營收分別為6.8億和6,100萬美元,年增30.8%及90.6%。

其中,GaN功率元件年增最高的主因是手機品牌如小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭,憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞,截至目前筆電廠商也有意跟進。TrendForce預期,GaN元件會持續滲透至手機與筆電配件,且年增率將在2022年達到最高峰,後續隨著廠商採用逐漸普及,成長動能將略為趨緩。

SiC元件部分,由於通訊及功率領域皆需使用該基板,因而6吋晶圓的供應量顯得吃緊,預估2021年SiC元件於功率領域營收可達6.8億美元,年增32%。目前各大基板商如科銳(CREE)、貳陸(II-VI)、意法半導體(STMicroelectronics)等已陸續開展8吋基板研製計畫,但仍有待2022年後才有望逐漸紓緩供給困境。

關鍵字: gan  TrendForce 
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