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2020下半年DDI供貨吃緊 Q4價格恐持續上揚
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2020年09月08日 星期二

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TrendForce旗下顯示器研究處表示,在面板需求強勁的情況下,2020下半年起DDI供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲,意味著IC廠商對面板廠的面板驅動IC (DDI)報價從第三季起正式漲價,不排除將延續至第四季的可能。

自新冠肺炎疫情爆發後,IT面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動,特別是筆記型電腦面板,因此對DDI需求也持續上升。然近一年以來,新應用產品在8吋晶圓產能的比重持續增加,特別是5G相關的能源管理IC需求量,相較4G時代高出一至兩倍以上,逐漸排擠DDI產能,因此為避免產能受其他應用瓜分,漲價保量成為DDI廠商的重要手段。

小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面臨供貨吃緊的問題,主因是市場對中低階的HD機種需求大增,由於HD機種對成本的敏感度高,因此對12吋80nm節點需求強勁。然部分晶圓代工廠試圖移轉80nm節點的產能至55nm,導致80nm節點的TDDI供貨嚴重吃緊,連帶使IC價格水漲船高。

另一方面,今年平板電腦面板開始大量導入TDDI In-Cell架構,因此專屬平板電腦面板的TDDI IC需求也逐步提升,並分食部分80nm產能。由於平板電腦面板的TDDI IC單價優於手機面板,因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI IC供貨吃緊態勢。

美國政府近期對華為再度擴大制裁,此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模, TrendForce認為此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能,但面對5G需求持續增長的智慧型手機市場,即便因華為禁令所釋放的產能,仍難以補足8吋與12吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。

對大尺寸DDI而言,接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC廠商與面板廠短期的對應方式,另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的DDI從8吋 0.1x um節點,轉往12吋 90nm節點的可能性。反觀小尺寸TDDI,在12吋80nm節點持續吃緊的狀態下,FHD TDDI勢必會往12吋55nm移動;而HD TDDI也不排除在80nm拿不到足夠的產能下,必須開始轉往12吋55nm開發產品,以解決供給上的問題。

關鍵字: trendforce 
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