账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
IBM北京云计算峰会 金青科技独领风骚
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年10月27日 星期四

浏览人次:【4650】
  

金青科技10月19日于北京国际饭店参与IBM举办的「云计算峰会 」,成功发表该公司全系列IoT完整解决方案,获得现场一千多位与会来宾高度的关注与青睐。金青科技在IBM Watson Internet of Things 大中华区负责人 Peter Murchison开场后,随即发表基于IBM Watson IoT Platform发展的IoT完整解决方案。该方案除了可以跨接各式各样无线装置并整合了CRM、ERP、BPM等作业系统,缩短客户IoT产品开发时程并加速产品上市,提供客户产品的附加价值。

金青科技日前于北京国际饭店参与IBM举办的「云计算峰会 」当中发表全系列IoT完整解决方案。
金青科技日前于北京国际饭店参与IBM举办的「云计算峰会 」当中发表全系列IoT完整解决方案。

金青科技总经理蔡伯宜表示:「金青科技IoT完整解决方案拥有稳定、安全、可靠、具弹性、可快速整合原有系统等特性。随着物联网日渐普及,现在已经有越来越多的厂商采用我们的解决方案,并可将自家的传统产品升级为智慧连网产品。金青科技提供首创的IoT完整垂直整合解决方案,我们拥有Wireless、MCU与Sensor整合上的专业技术研发团队,包括无线通讯软硬体、MCU设计、Sensor应用、手机APP软体,以及系统整合的解决方案。」

该公司云端总监Alex Su表示:「金青科技的IoT解决方案,可为企业提供全套且完整的IoT技术整合服务,从硬体到软体再到云端,协助企业打造及融合原有系统平台,提供智慧、安全以及功能丰富的使用者体验」。

金青科技成立于1994年,提供IoT设计领域最佳化的完整技术服务,包含各类的感测器、无线通讯模组、微处理器、单晶片、天线、APP、云端等设计与服务,及系统/ 次系统整合解决方案。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 雲計算  IoT  Akıllı ağ  Wireless  MCU  Sensor  金青科技  IBM 
相关产品
HOLTEK推出HT45F0058电磁炉MCU
HOLTEK推出BS83A04C低功耗的Enhanced Touch MCU
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容
瑞萨推出支援蓝牙5.0的32位元MCU 扩充内建Arm Cortex-M核心的RA家族
Silicon Labs推出高效节能电源管理IC 强化电池供电型IoT产品设计
相关讨论
  相关新闻
» 迎接5G时代 IBM和Red Hat推出新边缘运算解决方案
» 国际大厂协力推动台湾加速科技抗疫
» 工业物联网受骇客进阶攻击 建议OT人员妥善因应
» 达梭系统3DEXPERIENCE World 2020 号召创新者塑造人因设计世界
» 五强联手打造智造生态圈 协力助台湾制造升级
  相关文章
» 深度资讯编码对於高效率、高品质之要求
» 2025年产业环境应用下 高容量硬碟储存技术现况
» 应用逐步落地 云端平台成AIoT效能关键
» 感测器新功能加速物联网技术应用於智慧场域
» 美国亚特兰大智慧廊道计画分析

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw