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一颗不到一美元!Dialog推出最小、最强大蓝牙5.1 SoC和模组
 

【CTIMES/SmartAuto 吳雅婷报导】   2019年11月05日 星期二

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行动装置与IoT混合讯号IC供应商Dialog半导体公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的蓝牙5.1系统单晶片DA14531及其模组,为实现10亿IoT装置提供最大产能和技术支援。

Dialog低功耗连接业务部总监Mark de Clercq表示,SmartBond TINY配备了超高性能、超小尺寸和超低功耗,并将透过量产实现最具竞争力的市场价格,实现下一波十亿个IoT装置。(摄影/吴雅婷)
Dialog低功耗连接业务部总监Mark de Clercq表示,SmartBond TINY配备了超高性能、超小尺寸和超低功耗,并将透过量产实现最具竞争力的市场价格,实现下一波十亿个IoT装置。(摄影/吴雅婷)

这款蓝牙5.1单晶片又名SmartBond TINY,专门为IoT市场上的连网装置设计,像是智慧医疗装置、无线路由器、列印机、相机乃至於咖啡机等。该晶片核心采用32位元Arm Cortex M0+,还内建记忆体和一整组类比和数位元件。Dialog透过微缩尺寸、选用可印刷材料和实现超低功耗,将大幅降低各类IoT应用的生产成本,同时延长产品使用寿命。

Dialog低功耗连接业务部总监Mark de Clercq表示,物联网系统可视为一座金字塔,最顶层是客制化程度最高、产量最低且成本最高的高阶IoT产品,其下方有三层,皆是标准化类型的产品,分别是可充电式(rechargeable)、可更换式(replaceable)和可抛弃式(disposable)的连网产品,其中可抛弃式IoT装置最为普遍,但其连网配置成本占整体生产成本相对较高,SmartBond TINY就是为了此市场需求所开发的。

一颗不到一美元,他很高兴地宣布,SmartBond TINY将透过量产实现最具竞争力的市场价格,以订购1000万颗为例,每颗晶片售价仅0.5美金。更令人振奋的是,SmartBond TINY配备了超高性能、超小尺寸和超低功耗,将大大助力实现IoT金字塔中底层产品的连网普及度。

SmartBond TINY面积小巧,采用WLCSP封装尺寸仅1.7x2.0mm(3.4mm2),大小仅Dialog前代产品和竞争对手产品的50%。更小尺寸不仅能扩大蓝牙晶片应用场域,更能减少生产物料,降低成本,进而获得晶片售价优势。

材料方面,SmartBond TINY的电源元件采用方便制成小型和可抛弃式的材料,像是氧化银、锌空气电池等可印刷电池或钱币型电池(coin cell batteries)。

在能耗方面更是杰出,SmartBond TINY在工业评测组织EEMBC的IoTMark标准低功耗蓝牙(BLE)类创下了最高纪录18300分,这也代表着SmartBond TINY的功耗效率较市面上其他产品提升了整整35%。

Mark de Clercq进一步指出,SmartBond TINY不仅是可独立运行(standalone)的蓝牙晶片,它还可以作为嵌入式元件,和其他PCB的系统整合,是Dialog蓝牙低功耗产品DA145XX系列中,最新的弹性且小尺寸解决方案。SmartBond TINY的模组也即将在2020年第二季推出,能提供产量较少但仍有连网装置需求的合作夥伴一套完整的蓝牙装置,订购每100万单位,晶片单价仅0.99美金。

Dialog另提供一条SmartBond产品线,协助客户将这款新蓝牙晶片导入他们的产品。DA14531已开始量产,两套开发套件PRO版和USB版也已上市。

關鍵字: BlueTooth  低功耗  SoC  Dialog 
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