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莱迪思单线聚合IP解决方案 缩小嵌入式系统实体连接器数量
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年09月23日 星期三

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低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出单线聚合(SWA)IP解决方案,在工业、消费和运算等应用中缩小系统整体尺寸并降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式,透过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和元件之间连接器的数量,从而提升稳定性、缩小系统整体尺寸并降低成本。

在电子系统中连接各电路板和模组的连接器不仅价格高昂,还会占用设备有限的宝贵空间,且长期使用下其效能也会大打折扣,影响系统的稳定性。在空间有限的电路板上连接多个连接器,其之间的讯号传输也会带来设计方面的挑战,延长产品的整体上市时间。

莱迪思市场经理Hussein Osman表示:「开发人员希??找到创新方法来简化和加速嵌入式系统的开发,并尽可能降低BOM成本。我们的全新SWA解决方案能透过减少系统中连接器的数量满足以上三个需求。该解决方案非常适合FPGA开发新手和专家。它的预配置位元流(bitstream)可帮助FPGA设计新手快速配置SWA应用,无需HDL程式设计经验;同时该解决方案支援扩展叁数(expanded parameterization),因此FPGA专家可以轻松地将莱迪思SWA位元流与自己写的HDL程式码结合使用。」

SWA解决方案采用低功耗、小尺寸的莱迪思iCE40 UltraPlus FPGA,为开发人员提供实现单线介面所需的硬体和软体,在系统的元件和电路板之间聚合多个通用I/O(I2C、I2S、UART和GPIO)资料流(data stream)。莱迪思目前在预配置位元流中提供以下聚合I/O配置,以实现快速原型设计开发应用。

.2个I2S、1个I2C周边元件、1个I2C控制器和8个GPIO讯号

.6个I2C控制器和2个GPIO讯号

.1个I2C控制器和12个GPIO讯号

.3个I2C控制器、两个I2C周边元件和15个GPIO讯号

.1个I2S、1个I2C控制器,1个I2C周边元件和8个GPIO讯号

關鍵字: FPGA  Kafes 
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